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PCIM Asia 2025:車用 SiC 功率半導體即將進入「紅海淘汰賽」

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

今年 9 月於上海新國際博覽中心舉行的 PCIM Asia 2025 展覽,是一項針對電力電子產品產業鏈舉辦的展會。此展會不僅是各大國際與中國廠商展示新產品的舞台,更是觀察產業競爭格局、技術路線與供應鏈重組的最佳窗口。身為核心零件的 SiC 功率半導體,面臨價格競爭、良率改善等問題,雖然突顯功率半導體產業的蓬勃發展,但同時也預告未來可能走向一場「紅海淘汰賽」。 繼續閱讀..

全球 SiC 車用市場應用與展望

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 7:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技

功率半導體占電動車能量損耗約 10%~15%,因此功率半導體為決定電動車能效關鍵,目前 SiC 於車用功率元件滲透率不到 15%,主因產能開出緩慢和價格昂貴,國際 IDM 大廠 Wolfspeed、STM、Rohm 已陸續規劃 8 吋 SiC 晶圓生產製造,預計將於 2023~2024 年量產,8 吋晶圓可生產晶粒數約 6 吋 1.8 倍,優良裸晶產量為 1.2~1.3 倍,6 吋 SiC 基板邊緣損耗率約整體 14%,若改用 8 吋 SiC 基板則可下降至 7%。 繼續閱讀..