日廠加快增產 EV 零件!Rohm SiC 功率半導體傳擴產至 5 倍

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 18 日 13:59 | 分類 汽車科技 , 零組件 , 電動車 Telegram share ! follow us in feedly


全球瘋減碳、推升電動車(EV)需求,也讓日本各家電子零件廠增產 EV 零件搶攻 EV 商機,其中羅姆(Rohm)傳出計畫將 EV 用碳化矽(SiC)功率半導體產能擴增至現行的 5 倍。

日經新聞 15 日報導,日本各家電子零件廠加快對 EV 相關零件進行增產投資,其中 Rohm 計畫在今後 5 年內投資 600 億日圓,將使用於 EV 的 SiC 功率半導體產能擴增至現行的 5 倍;富士電機(Fuji Electric)將投資約 1,200 億日圓擴增日本國內外工廠產能、增產功率半導體;東芝(Toshiba)計畫在 2023 年度結束前投資約 800 億日圓,將功率半導體產能提高 3 成;日本電產(Nidec)將砸下 2,000 億日圓在歐洲興建 EV 用驅動馬達新工廠。

報導指出,Rohm 在碳化矽(SiC)功率半導體的研發上居領先,於全球 SiC 功率半導體市場握有 2 成市佔率,和英飛凌(Infineon)、STMicroelectronics 並列為全球主要供應商之一,而其產能擴增至 5 倍後、全球市佔率有望提高至 3 成。Rohm 生產的半導體材料也以經由汽車零件廠的形式、使用於特斯拉(Tesla)的 EV 逆變器(inverter)上。

據報導,日廠增產 EV 相關零件,主要是因為全球各國推出減碳政策,推升 EV 需求。根據波士頓顧問集團(Boston Consulting Group,BCG)的試算,2025 年 EV 等電動化車款佔全球新車銷售量比重有望自 2020 年的 10% 揚升至 31% 水準。

日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)2020 年 6 月 5 日公布調查報告指出,2030 年全球功率半導體市場規模預估將擴增至 4 兆 2,652 億日圓,將較 2019 年(2 兆 9,141 億日圓)大增 46.4%。

其中,2030 年碳化矽(SiC)製功率半導體全球市場規模預估將擴增至 2,009 億日圓,將達 2019 年(436 億日圓)的 4.6 倍;氮化鎵(GaN)產品市場規模預估為 232 億日圓,將達 2019 年(19 億日圓)的 12.2 倍。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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