MCU 價格拉鋸戰到年底,考驗關係與技術

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 22 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 零組件 line share follow us in feedly line share
MCU 價格拉鋸戰到年底,考驗關係與技術


MCU 產業下半年悲觀預期心理濃厚,短期成本未下調、砍價壓力持續下,預期價格拉鋸戰持續進行到年底,更是考驗廠商與客戶之間的關係、以及技術實力的展現。

相關MCU廠包含盛群、松翰、九齊、紘康、凌通等。

MCU廠高層坦言,客戶要求降價的聲音越來越大,特別是中國地區的特別明顯,加上近期又零星出現封控,使得終端消費力道持續疲軟,使得中國代理商、終端客戶的庫存水位都還是居高。

另外,這樣的疲軟態勢,讓晶圓代工廠、封測廠的稼動率有壓,但是原物料成本未降之下,使得IC設計的投片成本並無鬆動,只有一個狀況才可能,那就是增加新的投片量。

據了解,某晶圓代工廠將這些多出的產能一一詢問IC設計公司是否需要,甚至可以稍微有些折扣,但是IC設計公司短期仍保守謹慎、持續去化庫存。

上游成本未降、下游要求降價的雙面夾攻,使得MCU廠、IC通路商大多飽受壓力,某廠高層預期,這樣的僵局態勢將持續到年底,第3、4季的毛利率表現大多仍維持下滑,但幅度仍是緩降,且尚未回到去年漲價前水位。

對於MCU廠來說,守住價格、去化庫存是當前最重要的兩大任務,多數廠商表示,價格下降的幅度會考量到客戶重要性、合作穩定性、產品延續性、被替換性等要素,來達到一定程度的平衡。

對於客戶來說,換方案也會有相應的風險,因此MCU廠能否提供完整的技術解決方案、符合需求的服務等都是MCU廠所掌握的談判籌碼。

像是盛群近年來積極發展的ASSP(專用型MCU)市場為主,與客戶共同開發客製化產品,當中整合MCU、電源、射頻、電阻電容等元件整合方案,可以以最小的面積達到最大效率。

另外,開發新領域、拓展利基型應用也是關鍵,像是凌通著力在BLDC(無刷直流馬達)許久,也有一定程度的成果,包含E-Bike、白色家電類等,同時也導入電動滑板車、助力車等,應用面持續拓展之下,儘管短期市場需求雜音大,但仍可預期下半年需求將優於上半年表現。

整體而言,下半年MCU產業毛利率表現仍有壓力,也同樣考驗了和客戶之間的關係、產品技術的實力,部分廠商仍具有一定程度支撐,相對處於緩降的態勢,力拚在拉鋸戰當中取得相對好的位置。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash