研調下修半導體資本支出至 1,855 億美元,成長動能放緩

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 23 日 14:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
研調下修半導體資本支出至 1,855 億美元,成長動能放緩


半導體產業景氣趨緩,幾家半導體廠削減今年資本支出,研調機構 IC Insights 調降今年全球半導體資本支出預估,預期將約 1,855 億美元,成長 21%,增幅低於原估的 24%。

(Source:IC Insights

IC Insights表示,今年上半年因訂單依然強勁,許多整合元件製造(IDM)廠產能利用率維持在90%以上水準,許多晶圓代工廠產能利用率更達100%。

不過隨著通貨膨脹飆高,全球經濟快速放緩,IC Insights指出,半導體製造廠在年中重新評估先前的積極擴張計畫。數家半導體廠,尤其是動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)廠決定削減今年資本支出預算。

IC Insights預期,今年全球半導體資本支出將約1,855億美元,低於原先預估的1,904億美元,年成長約21%,增幅低於原預估的24%。

IC Insights表示,今年全球半導體資本支出預估雖然下修,不過金額1,855億美元,仍將創新高,並將創下1993年至1995年以來首度連續3年成長兩位數百分比的紀錄。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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