AMD 揭露發展路線大秀肌肉,台積電先進製程助攻

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 31 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share follow us in feedly line share
AMD 揭露發展路線大秀肌肉,台積電先進製程助攻


處理器大廠 AMD 30 日「together we advance_PCs」活動發表基於 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列 CPU,採用台積電 5 奈米製程,加上全新 AM5 平台,支援 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體,AMD 還承諾新平台支援至少到 2025 年。

AMD 還分享新 CPU 架構藍圖,打勾部分表示已完成計畫,除了 Zen 4 架構採 5 奈米製程,未來也會有 4 奈米製程 CCD。行動 CPU 及雲端運算用 Zen 4c 架構 CPU 也都會採用 4 奈米製程。約 2023 年末或 2024 年初,可能看到首個採用 Zen 5 架構的產品,但繼續用 4 奈米製程,然後再轉向 3 奈米製程。

與 Zen 3 架構一樣,Zen 4 架構也會有採 3D 垂直暫存(3D V-Cache)版。市場消息 Zen 4 架構採用第二代 3D V-Cache 技術,有更高頻寬,延遲改善,可能選用 6 奈米製程,為每個 Zen 4 架構 CCD 帶來額外 64MB 暫存空間。

除了 CPU,AMD 預計今年 GPU 還有大動作,推出採 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000 系列。AMD 這次活動沒有透露太多,但以 Ryzen 9 7950X 搭配新一代顯卡平台展示,強調相較 RDNA 2 架構,RDNA 3 架構有超過 50% 每瓦性能提升。雖還不清楚新一代顯卡規格,提升效果依舊令人期待。

(首圖來源:影片截圖)