瑞信：亞洲半導體業將迎溫和修正，庫存第三季觸頂

瑞信分析師今天說，亞洲半導體產業將迎來溫和修正，預估半導體庫存第三季觸頂；美國晶片法案將增加一定供給，亞洲晶圓代工廠將面臨更多來自受惠補貼企業的競爭，未來晶圓產業不太可能出現超級週期。

第23屆瑞信亞洲科技論壇是亞洲規模最大、歷史最長的科技投資論壇之一，聚焦在科技供應鏈和半導體產業。為期4天的線上會議5日揭開序幕，今年有總計超過500家機構投資人和110多家科技公司參加。

瑞信亞洲半導體證券研究和台灣證券研究主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，由於總體經濟風險上升，消費者需求放緩和高庫存透過供應鏈對整體科技企業造成壓力，瑞信在過去幾個月對科技產業採取更加謹慎的態度。

艾藍迪指出，瑞信的基本情境是亞洲半導體產業將迎來溫和修正，並不會出現類似2001至2002年或2008年市場下殺的情況，而是會更接近目前股票定價所反映的預期。不存在金融系統壓力下，如果晶片產業能實現適度而非急遽供應成長，加上科技領域對矽含量需求增加，應有助緩解半導體明顯下行趨勢。

艾藍迪表示，今年以來科技類股表現全面走跌，過去2年外資持續賣超南韓、台灣的科技類股，科技產業基本面進入下行趨勢，接下來股市可能提早反應。儘管瑞信對接下來幾個月科技類股維持較保守審慎觀點，仍認為明年初或明年下半年市場有機會復甦或反彈。

他進一步分析，科技產業需求持續下修，主要受到總體經濟環境影響。4月以來全球經濟成長目標持續下修，商品價格持續上漲，消費者對科技產品支出和需求下降。但第三季以來科技類股表現回穩，原因是央行藉由升息抑制通膨的手段開始奏效，重點在於接下來服務業價格通膨能否受到控制，否則央行勢必得繼續升息，恐影響科技類股走勢。

艾藍迪說，科技產業的不同產業需求有兩極化走勢，例如智慧手機、電視、個人電腦（PC）需求大幅下修，但汽車相關應用、電動車、工業、物聯網需求比較有韌性，未來幾年可以維持相對不錯的成長力道。元宇宙發展相關的擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）頭戴裝置成長基期較低，未來有望維持穩定成長。

艾藍迪認為，科技產業需求溫和趨緩，原因在於供給面，目前晶圓廠未來幾年產能預估增加幅度約10%，與往年8%~9%一致，產能利用率維持90%~95%，供給面並未過剩，不需太過擔心。然而美國最近通過晶片法案，將在美國增加更多晶片產能，供給會有一定程度增加，未來不太可能出現晶圓產業超級週期。

庫存部分，艾藍迪指出，過去2年半導體晶片缺貨非常嚴重，現在可以看到庫存量拉得非常高，約是2000年以來庫存天數最高水準，很多企業採取行動去化庫存，估計今年第三季庫存觸頂，第四季可以看到明顯去化，但在地緣政治影響下，未來產業整體庫存天數仍會高於以往。

他也提到，過去2年科技業獲利動輒成長約40%，但明年企業獲利可能持平，不少公司已大幅下修獲利成長目標。目前亞太除日本以外地區科技類股本益比約12倍，變得比較合理；不含台積電的半導體類股本益比約11倍，接近歷史區間下緣，甚至有些來到8~9倍，未來可能還有部分企業調降獲利目標。

美國近期制定晶片法案，為美國半導體生產、研發和科學計畫提供資金，可能為亞洲半導體產業帶來更多挑戰。長期而言，瑞信預估亞洲晶圓代工廠將面臨更多來自受惠補貼企業的競爭，尋求本來可能就不具經濟效益的業務機會。

瑞信認為，美國晶片法案立法及其他正在演變的地緣政治情勢發展，預估將導致部分晶圓廠投資轉移到效率較低及遠離企業研發中心的地點。這項立法也要求獲美國補助的企業，10年內不得在中國投資28奈米以下半導體製程，將使中國面臨新挑戰。

（作者：吳家豪；首圖來源：shutterstock）