手機需求疲軟，IC 設計考驗正要開始

受到手機市場需求持續疲弱，市場消息傳出，手機晶片大廠聯發科、高通紛紛下修明年投片量。事實上，也不僅是手機晶片設計廠如此，其餘零組件也同樣面臨考驗，大多對於明年消費性電子產品的市況保守以對，對於 IC 設計廠商來說，投片量的彈性程度、多元產品線布局成為明年營運關鍵。

第三季底的此時此刻，正逢IC設計廠商向晶圓代工廠談妥明年投片量的時間點，而今年初大多廠商對於明年市況看得樂觀，加上先前產能供給面吃緊，因此對於預期的投片量大多看得太過樂觀，隨著時間軸推進，無論是美國升息、通膨等因素影響，使得第二季起庫存堆高，下半年旺季不旺、將去化庫存擺在首要任務。

從年初的樂觀預期到目前的急轉直下，業者大多認為，接下來去化庫存的進度依照個別應用而定，大多要等到明年中旬才可能比較健康，當中手機需求相對來說更是不明朗，特別是非蘋陣營少了像是果粉的信仰加持，市場大多看壞明年非蘋銷售量預測，恐怕難逃衰退命運。

明年手機市場來看，由於消費力道緊縮，通膨首當其衝的就是一般入門機，僅有金字塔頂端的消費者，或者電競玩家，對於旗艦機、電競機的需求相對明確且明朗，這樣的現象在今年的iPhone就可以略見一二，iPhone 14系列僅有高階款Pro系列機種熱銷。

比較好的是，5G滲透率的持續提升，這樣的中長期態勢並不變，明年滲透率可望由今年50%持續成長，反之，4G機種在新興市場的購買力道也同樣承受壓力。

明年而言，IC設計廠商的營運有幾個觀察重點，其一，能否掌握多元產品線的布局，像是聯發科來說，儘管手機產品線需求不明，但非手機產品線像是網通、車用等相對需求明朗，也將是明年動能之一。

其二，是否與晶圓代工廠維持緊密的合作關係，特別是在產能端鬆動之時，眾多廠商縮減投片量之後，若市場出現起色時，能否有辦法彈性的調整投片量，掌握客戶訂單的需求，也將是影響著明年業績、庫存的重要關鍵。

其三，晶圓代工廠是否價格出現鬆動，由於短期來看，晶圓代工廠的價格並未鬆動，但IC設計廠商大多對於投片量預估保守以待，這對晶圓代工廠能否維持明年產能稼動率將是一大考驗，因此值得關心的是，第四季或明年首季是否出現價格鬆動的可能性，晶圓代工廠是否鬆手讓利給供應鏈，也將是影響IC設計廠商定價的關鍵因素。

其四，IC設計廠商的價格定價策略與維持獲利的能力，目前市場積極去化庫存之下，盼能透過砍價來刺激客戶與消費買氣，特別是中國廠商挾著政府補助作為底氣，殺價力道強，對於台廠來說，在成本端尚未鬆動之時，能否有成本優化、多元產品組合等方式因應，來維持明年的毛利率與獲利也將是關鍵。

整體來看，下修投片量只是反映明年市況預期的引子，在這個引子的背後，是否促使晶圓代工廠價格變化，甚至是刺激需求，才是影響著明年營運的重要觀察環節。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）