為表彰在半導體產業的終生成就,國際微電子封裝學會 (IMAPS) 主席 Beth Keser 博士在美國麻州波士頓舉行的 IMAPS 2022 頒獎典禮上,授予日月光院士 William (Bill) Chen 博士 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎。此殊榮是 IMAPS 最高、最負盛名的年度技術榮譽,只授予紀念獎評選委員會選出的,擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。獲獎者必須是至少五年的 IMAPS 會員,且信譽卓著才有資格獲得此獎項,而獎項獲得者自動成為 IMAPS 終身會員和院士。
資料顯示,Bill Chen 是日月光的技術戰略首席架構設計師、首席導師以及戰略實踐的工程師,為整個電子產業生態系統的封裝創新開闢道路。他的技術戰略包括 SiP、銅打線、2.5D 封裝和扇出型晶圓級封裝,這些改變遊戲規則的技術皆已導入量產,以滿足物聯網、雲端計算、自動駕駛、人工智慧 (AI) 以及智慧移動 (smart mobility) 等新興應用需求。此前,Bill 在 IBM 工作了超過 35 年,在那裡他將材料科學、微機械和有限元素用於設計和製造,開創並實現預測驗證建模的概念,從 BGA 到大型主機系統 (mainframe system) 的數代封裝產品都受益於此。
另外,Bill 也是 IEEE 電子封裝協會的前任主席,並且是 2016 年 SIA (The Semiconductor Industry Association) 解散之前 ITRS 的 Packaging & Assembly TWG 的共同主席。他現在是由三個 IEEE 協會 (EPS, EDS & Photonics) 、 SEMI 和 ASME EPPD 共同發起的異質整合藍圖的主席。他曾獲頒 IEEE 電子封裝技術領域獎和 ASME InterPACK 獎。除了是日月光院士,他也曾被選為 IEEE 院士、ASME 院士,目前是 IMAPS 院士。Bill 的座右銘是 「挑戰困難但有價值的事情」,激勵年輕工程師在面對挑戰時始終保持熱情的態度,一旦克服,將延續半導體產業的繁榮和影響力。
日月光半導體執行長吳田玉表示,Bill Chen 不僅是技術創新和協作藍圖的傑出倡導者,而且在整個職業生涯中都致力於引領整個微電子生態系統。獲得 IMAPS 社群的認可完全是Bill應得的,日月光所有人都對他的成就表示敬意。IMAPS 執行董事 Brian Schieman 則是指出, IMAPS 很高興將這個榮譽授予 Bill Chen,表彰其持續在 IMAPS 社群發揮重大影響,特別是擔任異質整合藍圖主席。獲頒這個獎項 Bill 是當之無愧的,我們很高興能在 IMAPS 和整個產業的同行面前表彰他。
(首圖來源:日月光提供)