鴻海、Vedanta 合資晶圓廠,最快 2025 年投產

作者 | 發布日期 2022 年 10 月 17 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
鴻海、Vedanta 合資晶圓廠,最快 2025 年投產


鴻海在印度合作夥伴 Vedanta 集團的高階主管向《中央社》表示,雙方合資計劃興建的 28 奈米 12 吋晶圓廠料於 2025 年投入運作,初期產量將為每月 4 萬顆晶圓,隔年開始全速生產。

鴻海集團與印度跨國企業Vedanta今年稍早宣布將成立合資公司,在印度生產半導體。印度媒體9月中旬曾報導,合資公司與古茶拉底省(Gujarat)地方政府簽署合作備忘錄,將在當地投資約200億美元設廠。

Vedanta半導體與顯示器事業部全球董事總經理赫巴(Akarsh Hebbar)16日向《中央社》記者證實,雙方正著眼於在古茶拉底省的多雷拉(Dholera)落腳,第一期預定廠區400英畝,評估作業已完成,幾乎已到「敲定」的階段。

他說:「這將是第一階段電子製造的開始,包括半導體晶片和顯示玻璃(display glass)。」

古茶拉底省是印度總理莫迪(Narendra Modi)的家鄉。鴻海與Vedanta合作生產半導體及電動車的消息傳出之後,許多省提出各種優惠措施,爭取前往設廠。

赫巴表示,目前計劃工廠在2025年或2026年投入運作,生產28奈米12吋晶圓,初步每月可產4萬顆,一年後即可全速生產。

他說,28奈米制程已是成熟技術,在半導體晶片裡是最普遍的一種,可應用於資訊通信科技設備、汽車、洗衣機、筆電和手機等,用途相當廣泛。

被問及印度電子產業鏈完整性、水電供應等問題,赫巴答稱,Vedanta是在印度率先擁有無塵室的公司之一,打造無塵室沒有問題,而古茶拉底省也承諾將把水電送到建廠預定地,並提供諸多獎勵與優惠。

產業鏈方面,未來預計將有100多家台灣、台灣、南韓、日本和美國的協力廠商進駐廠區附近,形成聚落。

赫巴16日早上在Vedanta主辦一場公益半程馬拉松活動上現身,並接受《中央社》專訪。

這場半馬主題為「為零飢餓而跑」,赫巴介紹,跑者每跑1公里,Vedanta就提供一餐給需要的民眾,參跑者總里程數已達100萬公里,因此將提供100萬份餐。

印度鴻海集團、中華民國駐印度代表處、貿協德里辦事處人員及多名台廠主管參加了半馬活動。赫巴表示,這是Vedanta 與鴻海緊密夥伴合作的開始,它將改變印度的電子生態鏈的格局,創造數以百萬計的就業機會。

另方面,印度鴻海集團清奈廠區處長陳律道表示:「很榮幸能夠參加此意義非凡的活動,提醒我們身處在後疫情時代,除了關注個人的身心健康,更不能忽略對社會的關懷。」

(作者:林行健;首圖來源:Vedanta

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