美國政府 7 日公布新的半導體管制措施，除針對現有針對邏輯 IC 領域，更延伸至記憶體範疇，意圖削弱中國從超級電腦到武器製造所需的關鍵技術，而這一項策略背後是如何形成的？
《紐約時報》報導，美國官員今年已經先與企業高層對談，希望透過激進計畫，對抗中國軍隊快速發展的技術。根據情報部門的報告，中國利用超級電腦和 AI 開發隱形和高超音速武器系統，並試圖破解美國政府加密等級最高的通訊，迫使美國官員不斷討論如何阻止中國進展。
他們想利用美國對全球技術和供應鏈的影響力，阻止中國獲取先進晶片和生產設備的機會，使其落後於美國與其競爭對手。但美國 7 日管制措施很可能波及全球產業，引發其他政府和中國以外公司的不滿。
也因此，美國與荷蘭、日本、南韓、以色列和英國等盟友先進行數個月討論，說服他們一同發布限制措施，但盟友沒有採取公開措施。華盛頓智庫 CSIS 技術專家 Gregory Allen 認為，美國與盟友切磋後決定實行限制措施，但「根本上是單方面的」。
美國官員稱，一些盟友希望採取類似措施，但擔心中國報復，所以美國晶片政策涵蓋外國公司，替它們完成艱難的任務；專家表示，美國限制設備出口雖然可能阻止中國製造先進晶片，但隨著該國開發自己的關鍵生產技術，影響力最終可能減弱。
同時，部分企業對損失中國市場而感到不滿，東京威力科創（TEL）、艾司摩爾（ASML）分別表達了擔憂與不滿意見。
中國稱，美國祭出措施破壞中國技術發展，可能產生廣泛影響，做為回應，中國可能懲罰在中國經營的外國公司。專家也認為，美國的規定可能給其盟友帶來壓力。
報導稱，美國商務部、國防部、能源部和國務院專家花費數月時間，仔細研究列出美國製造的數十種半導體設備表格，確定哪些用於先進晶片生產，哪些是日本和荷蘭公司生產了類似的設備。
美國官員表示，將根據具體情況頒發許可證，以便非中國公司能繼續向中國設施提供支持和零組件。英特爾、台積電、三星和SK海力士則已經獲得臨時豁免，但這些限制措施可能只是美國政府大規模攻勢的開始。
（首圖來源：shutterstock）
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