美兩大晶片巨擘本週財報受矚：德儀牽一髮動全身

半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）、荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV）為陷入困境的晶片產業揭開財報序幕，兩者表現雖讓市場鬆口氣，但接下來還有兩大考驗即將到來。

MarketWatch 22日報導，德州儀器（Texas Instruments Inc.）預定本週二（10月25日）美股盤後公布第三季財報，這是首家可讓投資人一窺汽車、工業市況的晶片製造商。晶圓檢測設備製造商科磊（KLA Corporation）則預定隔天公布財報，可協助市場確認晶片設備的景氣走向。

美銀證券集團（BofA Securities）分析師Vivek Arya最近曾發表研究報告指出，德儀財報非常關鍵，其展望可能牽動恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、微晶片科技（Microchip Technology）、亞德諾半導體（Analog Devices）等汽車與工業晶片製造商。

Arya認為，接下來一週汽車與工業晶片次產業可能因德儀財報出現動盪。從過去歷史來看，德儀Q3財報應可溫和擊敗市場預期，但對於Q4的展望可能轉趨保守。他說，由於對消費者市場曝險較高的關係，德儀預測的Q4營收恐季減6~10%、遜於華爾街普遍預估的季減4%，確認景氣循環出現隱憂。

台積電最近決定將2022年資本支出預算下修約50億美元。Arya預測科磊季度營收會因此削減3~5%（相當於8,000萬美元至1.3億美元）。不過，同業科林的曝險最大，估計單季營收可能因而削減7~8%（相當於3.5~4.0億美元）。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）