
敦泰、義隆相繼公開一次性打消存貨跌價損失,以及與晶圓代工廠解約、支付違約金之後,許多 IC 設計業者同業也默默表示,早計畫年底調整體質,畢竟面對市況不明,打庫存、解約是讓明年營運更輕盈的策略。
首先從庫存、現金方面看,IC設計業者第三季庫存水位多到頂峰,儘管和市場、客戶、晶圓代工廠持續協調,但處境仍尷尬,部分因之前簽訂的長約LTA影響,也部分是晶圓代工廠規模大,談判能力有限影響彈性。
不過也有多數業者表示,和晶圓代工廠協調後,第三季應是拉貨頂峰,第四季起拉貨量就會減少,力求庫存「少進多出」。
業者也大多強調現金流的問題,由於庫存水位高檔、資金週轉天數增加,加上IC設計業者大多沒有資產如土地或廠房,也讓銀行借貸較謹慎,另長約也可從財報預付費用及預付款、存出保證金等略知一二。
因此,IC設計業者能否在這個庫存狀態,維持帳上現金健康水位,也是年底觀察的關鍵重點。
其二,和晶圓代工廠與晶圓代工廠會簽長約的廠商,多是產業規模較大、有一定地位的廠商,或產能吃緊時也想大幅擴張市占率、大幅成長的廠商。
許多業者都坦言長約不可行,如聯詠第四季毛利率預估將晶圓代工長約因素考慮進去,敦泰也強調和晶圓代工廠協調合約彈性,如從拉貨三年延長成四年等,避免過多違約金。
IC設計業者投片量大多下降,使晶圓代工廠讓利、折讓策略不斷,畢竟中系同業大幅砍價三至四成,就是想增加產能利用率,讓台系廠商確實執行長約或維持價格只是理想,使IC設計業者針對長約談判較具底氣,合約也更有彈性。
解約對IC設計業者來說,成本更能有降低優勢,畢竟簽約時價格大多高檔,市場價格也受同業殺價競爭有壓,儘管尚未降到漲價前,但也造成毛利率持續回檔的壓力。
因此IC設計業者和晶圓代工廠解約後,不僅投片量可減少鬆口氣,價格端也能獲得當前晶圓代工廠釋出的讓利。
市場預期,明年上半年高價庫存陸續去化、投片成本降低,大多可陸續反映至財報,看到毛利率止跌訊號。
整體看IC設計業者第四季財報可能是最壞狀況,包含認列違約金、打消呆滯庫存等都可能一次性認列至這季,明年營運或更輕盈,力拚盡快恢復成長動能。
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