半導體景氣下行修正，庫存持續去化造成 IC 設計各家業者今年第三季獲利普遍有壓力，第四季恐怕也不樂觀，除了客戶拉貨放緩外，呆滯庫存打消、違約金等都將造成財報的壓力。展望明年，IC 設計業者有望在調整體質之後，重新出發，最快明年第二季就會見到產業回溫。
以第三季財報的狀況來看，大多受到業外匯率挹注之下，使得獲利表現相對有撐，不過毛利率表現普遍回落，像是驅動IC廠聯詠、網通IC廠瑞昱等大廠也不例外。
主要是因晶圓代工廠成本未降，加上市場需求放緩之下，同業價格競爭壓力所致，業內大多認為，第四季仍難以擺脫此因素，毛利率表現仍有壓力，加上可能又因匯率走穩，再少了大筆匯兌的進帳，對於整季獲利表現恐怕不樂觀。
另外，先前部分IC設計業者也與晶圓代工廠簽訂長約，在需求緩、庫存高之下難以履行，造成違約金的產生，像是義隆就已經將在第四季提前解約，違約金將在第四季認列在業外損失，使得整季盈餘將會是損平局面。
將包袱留在下半年的策略，還有像敦泰一次性打消大筆的庫存跌價損失，可能還有一部份業者將在第四季祭出這兩招，讓明年營運更輕盈。
展望明年，力圖將體質調整之後的IC設計業者，面對整體供應鏈庫存調整的腳步仍然緩慢，像是在消費性電子產品方面，以手機來看，儘管短期是況仍不明朗，但聯發科就認為，明年上半年也將陸續有回補庫存的力道顯現。
PC方面，業內普遍認為，庫存有機會在今年底獲得控制，不過Chromebook庫存則會去化到明年上半年，影響到像是茂達、致新、矽力-KY等廠商。
至於其他消費性電子產品方面，像是目前MCU廠商庫存仍然偏高，盛群就認為，原先預期庫存將調整到明年第二季，現在認為將會推延到明年第三季，才會到合理水位。
整體來看，當明年上半年庫存逐步出現曙光之後，另一個優勢則是來在於毛利率的回溫，由於晶圓代工廠成本鬆動之下，對於後續投片的成本也將受到有效控制，有望陸續顯現在明年下半年的毛利率上，也將是未來獲利觀察的重點之一。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Created by Freepik）
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