歐盟各國部長們在 1 日的電信理事會會議上批准新授權，正式啟動 430 億歐元《晶片法案》（Chips Act）在歐盟內部的協商。
歐盟盼透過 430 億歐元的《晶片法案》解決歐洲半導體短缺的問題，目標在到 2030 年將歐洲在全球半導體市場比例從 10% 提高到 20%，確保歐盟未來的技術主權。
捷克工業和貿易部長 Jozef Síkela 表示，晶片是當今最重要的先進技術之一，但歐盟目前還沒有足夠的設計能力和生產成熟、先進的晶片，歐盟必須降低對亞洲和美國等全球半導體領導者過度依賴。
汽車、家用電器和電子產品產業技術和數位產品都需要晶片，但由於地緣戰略問題和供應鏈中斷，歐洲工業頻頻在半導體供應臨挑戰。《晶片法案》盼減少歐盟的脆弱性和對外國依賴，提高歐盟在晶片領域的供應安全、彈性和技術主權。
為了解決上述問題，《晶片法案》也建立法律框架，引入 first-of-a-kind 概念，確認可以提供公共資金的條件，資助歐洲的新設施，好比建設新的巨型晶圓廠（Mega Fab）。
這些大型晶圓廠將夠推進歐洲的技術能力，因此對大型晶圓廠的要求還擴大到運算能力和能源效率等等，也盼能對歐盟半導體供應鏈產生「外溢效應 」。因此除了擁有雄厚資本、有能力建置昂貴設施的人受益外，也會有研究中心或是培訓計畫。
此外，在「壓倒性公共利益」的情況下，也可以透過減少歐盟環境程序來建置巨型晶圓廠。
該提案的一個基本部分是歐洲晶片倡議（Chips for Europe Initiative），將資助建設先進設計能力、尖端晶片新試驗線、建設工程和技術能力、創建能力中心網路（每個成員國至少一個），讓半導體供應鏈中的中小企業獲得融資。
該倡議也將從歐盟的研究計畫「歐洲地平線」（Horizon Europe）獲得 16.5 億歐元資金，用於研究和創新活動，並從「數位歐洲計畫 」（Digital Europe Programme）中獲得 12.5 億歐元的資金，用於半導體產業能力建設。
歐盟執委會和歐盟也將建立預警機制，在危機期間繪製出潛在的瓶頸。一旦發生危機，歐盟執委會向國防和醫療等關鍵領域的晶圓廠發出優先訂單，或者按照 COVID-19 疫苗的模式共同採購訂單。
（首圖來源：shutterstock）
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