美國猶他州首座 12 吋晶圓廠,德州儀器 LFAB 晶圓廠正式投產

作者 | 發布日期 2022 年 12 月 22 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
美國猶他州首座 12 吋晶圓廠,德州儀器 LFAB 晶圓廠正式投產


德州儀器指出,猶他州 Lehi 最新 12 吋晶圓廠 LFAB,併購一年後開始投入類比與嵌入式產品量產。LFAB 也是德州儀器今年開始投入半導體量產的第二家 12 吋晶圓廠,將提供符合客戶數十年內製造產能。首座德州 Richardson 的 RFAB2 已於 9 月開始初期量產。

德州儀器技術與製造事業群資深副總裁 Kyle Flessner 表示,「這是最讓 Lehi 團隊振奮的一刻,我們成功擴大製造作業規模,為客戶提供數十年內產量。這項成就是我們長期投資產能的一部分,實現擴大自有產能的承諾,以滿足電子領域半導體持續增長的需求。」

德州儀器猶他州 Lehi 創造半導體製造業的新紀元 LFAB,位於「矽坡」(Silicon Slopes) 高科技園區中心,距離鹽湖城不到一小時車程,是猶他州唯一 12 吋半導體晶圓廠。將 LFAB 加入製造版圖,可提高 12 吋產能,以因應數十年內電子領域半導體持續增長的需求。

晶圓廠擁有超過 275,000 平方英尺無塵室空間及先進設施。如 11 公里高架運載系統,可快速運輸晶圓。德州儀器投資 Lehi 晶圓廠總金額達 30 億至 40 億美元,讓猶他州經濟直接受益。

LFAB 支援 65 奈米和 45 奈米技術,並能據需要超越這些技術節點,並擁有生產嵌入式處理晶片等複雜設備的最佳製程技術。全面投產後,LFAB 每天可製造數千萬片晶片滿足再生能源、電動車到太空望遠鏡等各領域電子設備需求。

(首圖來源:德州儀器)