景氣寒冬未過，封測廠勒緊褲帶等春來

半導體產業寒風刺骨，業界普遍認為，這波庫存調整潮至少會延續到明年第二季才有機會看到起色，明年首季淡季效應恐較往年更為明顯。面對景氣凜冬，台灣 IC 封測廠紛紛「勒緊褲帶」，除鼓勵員工休假、不加班外，亦透過最佳化製程及提升自動化節省成本，盼能安然度過這波不景氣，靜待下一個春燕來臨。

半導體庫存壓力鍋在今年大炸開，封測廠因交期較短，成為IC設計公司率先砍單的對象。專注驅動IC、成熟打線封裝業務或是手機等消費性電子占比高的廠商，第二季業績率先倒地，到了第三季連一線廠也失守，旺季效應確定報銷。

邁入第四季，IC設計公司仍持續在與高庫存對抗，並陸續調整在晶圓廠的投片量，在晶圓產出量下滑之下，封測業稼動率不容樂觀，業界預期，全體封測供應鏈都將跟隨景氣一路淡到2023上半年，依個別公司狀態不同，最快第二季看到小幅回升。

有傳統封測廠表示，目前「Wafer Bank」（晶圓銀行／晶圓存貨）已超出負荷，幾乎沒有訂單能見度可言，僅有一些聖誕節、新年假期的急單「小確幸」。從應用端看，除了消費性IC需求持續低迷，就連先前相對強勁的車用、工控訂單也都看到放緩跡象。

高庫存、低需求及經濟下行陰影疊加之下，各大封測廠也都保守看待明年營運動能，並將精簡開支視為首要任務。相較海外大廠二話不說揮刀砍人力，目前台灣封測業者多採取鼓勵員工排休、不加班因應，但也有部分廠商凍結人事。

一位封測主管私下表示，台灣公司文化相對國際廠商「重情」，因此遇到景氣低潮也不會隨意裁員。再者，封測業屬勞力密集產業，這幾年因晶圓代工大廠的磁吸效應，已不好招募員工，若這時候削減人力，未來景氣復甦時，恐怕更難把人找回來。

除了控管人力成本，主管指出，公司也會同步往最佳化製程及提升自動化方向著手，像是凸塊（Bumping）製程自動化程度高，可用一些設備替代人力。因原物料價格仍處於高檔，也會持續與供應商、客戶協商，降低原料成本壓力。

整體看全球經濟衰退陰霾籠罩，這波淡季效應恐怕比往年更為顯著，封測代將持續面對稼動率、價格的保衛戰。不過長期看，封測業者依然看好，各種新應用將促使終端產品半導體含量持續增加，待庫存調整結束，產業榮景有望再起，這段陣痛期只能勒緊褲帶、求穩為上，靜盼否極泰來那天。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）