具效能、成本優勢,AWS:客製化晶片將成未來主流

作者 | 發布日期 2022 年 12 月 27 日 13:33 | 分類 晶片 , 雲端 line share follow us in feedly line share
具效能、成本優勢,AWS:客製化晶片將成未來主流


亞馬遜技術長 Werner Vogels 近日在 2022 AWS re:Invent 全球會議上提出五大全球趨勢的預測及觀察,除了指出雲端、模擬技術將重塑使用者體驗外,也特別提到未來客製化晶片成為主流。

Vogels 認為,2023 年專用晶片將加快創新步伐,工作負載利用硬體優化帶來最大化效能,同時降低能源消耗和成本。以 AWS 為例,截至 2022 年 12 月,AWS 平均每天啟動 1 億個 EC2 執行個體,近年來也相當投入於晶片設計。借助專為特定案例獨家建構的客製化晶片,企業在雲端執行的工作負載將獲得更高效能、更好的成本效益。

Vogels 說明,在未來幾年,工作負載將轉移到專為模型訓練的 AWS Trainium 晶片和專為推論設計的 AWS Inferentia 晶片中,為工程師開啟創新浪潮。透過使用基於 AWS Trainium 的執行個體節省 50% 的訓練成本,或基於 AWS Inferentia 的執行個體上實現50%的每瓦效能提升。即便通用應用程式中,遷移至客製化晶片仍有好處,例如基於 Graviton3 的執行個體,在相同的效能下比同類 EC2 執行個體的能源消耗低 60%。

Vogels 引述 2003 年獲得圖靈獎的美國電腦科學家 Alan Kay 的話,表示「真正認真對待軟體的人應該製造自己的硬體。」他認為,成本節約和效能優勢將帶來更多實驗、創新以及應用,並為其他特定工作負載提供更多客製化晶片;所以,在接下來的一年裡,認真對待軟體的人將開始利用客製化晶片帶來競爭優勢。

另外,除了客製化晶片將成主流外,Vogels 也提出明年趨勢觀察,包括雲端技術將翻轉以往所認知的運動賽事;模擬世界將引領全新體驗;智慧能源帶來創新浪潮;以及供應鏈轉型即將來臨。

(首圖來源:Flickr/Tony Webster CC By 2.0)