戴爾電腦要去中國化！2024 年後晶片不用中國製造

日經亞洲評論報導，美國電腦大廠戴爾制定目標，要在 2024 年全面停止使用中國生產晶片，也要供應商減少產品「中國製造」零件量，正是為了滿足美國與中國緊張局勢建立多元供應管道。

報導引用知情人士說法，戴爾全球市佔率排名第三，2022 年告知供應商新年目標是顯著降低中國製造晶片量。不僅中國企業生產晶片，還包括非中國廠商但在中國製造晶片，代表戴爾 2024 年後產品晶片都要是中國以外地區。

市場人士表示，戴爾非常積極，關係到不只中國供應商，還有非中國但在中國生產的供應商。若供應商沒有對應措施，最後就是失去戴爾訂單。戴爾競爭對手惠普也開始調查供應商，評估生產和組裝移出中國的可行性。消息人士補充，除了晶片，戴爾還要求電子模組和印刷電路板及產品組裝廠，幫忙準備去中國外國家如越南建立產能。

以前戴爾和惠普等都是從晶片開發商購買晶片，也不擔心製造地點，但現在態度轉變讓人意外。有供應商表示電腦零組件成千上萬，生態系在中國非常完整，現在要完全不用中國製造零組件，是相當大的改變，且戴爾計劃並非評估，而是真實進行中的計劃，甚至不可逆。

被問到計劃施行進度時，戴爾沒有詳細回答，僅表示中國仍是戴爾團隊和客戶服務的重要市場，公司不斷探索全球供應鏈多元化，對客戶和業務都有意義。為了滿足客戶和合作夥伴的需求和期望，戴爾全球供應鏈建立地理多樣性、靈活性和穩定性。惠普沒有任何評論。

(首圖來源：戴爾)