海外擴產,半導體封測廠「停看聽」

作者 | 發布日期 2023 年 02 月 08 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 line share follow us in feedly line share
海外擴產,半導體封測廠「停看聽」


近年來陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情,顛覆了全球半導體供應鏈思維,以往所奉行的「全球化、專業分工」式微,「逆全球化」趨勢儼然成形。其中,站在風頭浪尖上的台積電目前已拍板在美、日設立新廠,而歐洲也在評估當中。外界密切關注,後段封測,乃至耗材、設備等供應鏈後續是否會跟隨龍頭腳步擴大海外布局。

相較於台積電的積極態度,目前多數封測廠對海外擴產仍持保守、觀望的態度,主要是封測產業做為資本密集型產業,議價能力又相對較弱,若貿然到海外設廠,恐怕會面臨不小的風險及成本壓力。因此,相較於地緣政治因素考量,業者更重視客戶的承諾及長期需求,以防過度擴張對營運帶來負面影響。

隨晶片在地化製造成為勢在必行的目標,美、歐、日、亞洲無不積極扶持半導體產業,並端出誘人的補助款吸引他國半導體業者到當地投資,台積電更是各國積極招攬設廠的首要對象。公司除決定在美國設置4奈米、3奈米產線,也考慮在日本建造第二座廠,而歐洲部分也與客戶洽談中,主要鎖定車用技術的特殊製程。

聯電目前擁有日本12吋晶圓廠USJC、中國蘇州和艦廠及聯芯。為迎合5G、物聯網和車用需求,公司2022年決議將在新加坡Fab12i廠區擴建一座先進晶圓廠,主要提供28/22奈米製程,第一期月產能規模約3萬片12吋晶圓,預計2025年量產。至於世界先進也持續考慮在新加坡設立12吋晶圓廠,但沒有確切時間表。

晶圓代工廠積極走出海外設點,國內封測廠則傾向「停看聽」。力成董事長蔡篤恭就認為,地緣政治影響困擾著產業界,大家尋求離開中國且很積極,公司對此非常謹慎,也在觀察思考該怎麼做。不過,基於過去在日本、新加坡投資失敗的前車之鑑,並不會以當地政府優惠來當作考量因素,而是會視客戶需求、承諾,以及當地技術、成本及品質能力,惟目前考慮中、尚未付出行動。

封測龍頭日月光投控認為地緣政治風險並不是擴產的主因,更重要的是當地客戶需求及成本。公司數十年來在馬來西亞持續地策略性資本投資,其位於馬來西亞檳城的封測新廠剛動工,預計2025年完工,該廠的核心產品是有大量需求的銅片橋接(copper clip)和影像感測器封裝產品。

而欣銓本來在新加坡就設有生產據點,第二座新工廠鎖定HPC、5G和車用等先進的半導體測試項目,該廠連同初期的廠房與生產線興建,預計將在6年內投資2.5億美元,並擴大新加坡先進測試產能。據了解,新加坡新廠規模約是現有廠區的一倍,預計2024年完工投產。從日月光、欣銓的海外計畫來看,都是鎖定已有布局的區域。

業內人士分析,封測產業固定成本偏高,設備利用率會直接影響到公司的獲利表現,再加上,封測廠議價能力不如晶圓廠來得高,過去往往是被砍價的份,目前業界普遍認為今年將回歸合理價格談判階段,若沒有足夠的長期需求支撐,並不宜到海外設廠。再者,部分封測廠的產品線、客戶群相當分散,只靠單一客戶恐難撐起建廠需求,這些都是業者持觀望態度的原因。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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