聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米,第一季終端產品問世

作者 | 發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 晶片 line share follow us in feedly line share
聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米,第一季終端產品問世


IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200,是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度,優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動處理器的終端裝置將於第一季上市。

聯發科表示,天璣 7200 行動處理器採用與旗艦型天璣 9200 相同的台積電第二代 4 奈米製程,8 核心 CPU 架構,含 2 個時脈 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心,以及 6 個 Cortex-A510 核心,輕鬆應付多工處理,各種應用程式都充分發揮最高性能。天璣 7200 行動處理器整合聯發科技第六代 AI 處理器,提升 AI 運算效率同時還擁有低功耗特性。

另外,天璣 7200 還整合 Arm Mali-G610 GPU,高性能帶來遊戲中的快速回應和高幀率表現。該平台搭載聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎,支援 AI-VRS 可變速率著色、智慧調控等先進技術,可以降低遊戲功耗、優化電池續航,提供暢快的遊戲體驗。

照相功能方面,天璣 7200 行動處理器搭載 14 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765,最高可支援 200MP 主鏡頭,成就驚豔影像。也支援 4K HDR 錄影,支援雙鏡頭同時拍攝 FHD 高解析度影片,並透過全畫素自動對焦技術時刻鎖定焦點。在夜間或低光環境,天璣 7200 的 MCNR 運動補償雜訊抑制技術可幫助使用者捕捉到更清晰的圖像。天璣 7200 行動處理器搭載的聯發科第六代 AI 處理器還支援即時人像美化等 AI 相機增強功能。

最後聯網功能,天璣 7200 整合先進的 Sub-6GHz 5G modem,下行速率可達到 4.7Gbps,支援 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR,聯發科技 5G UltraSave 2.0 省電技術可助力終端裝置實現更低功耗、更長續航的 5G 通訊。此外,天璣 7200 還支援 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3。

聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,全新天璣 7200 行動處理器兼顧出色性能和高能效表現,承載聯發科技許多先進技術,將為手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗。

(首圖來源:聯發科)