美國啟動晶片資金補貼申請，規定企業利潤回饋與提供員工兒童保育
作者 | 發布日期 2023 年 03 月 01 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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美國啟動晶片資金補貼申請，規定企業利潤回饋與提供員工兒童保育

美聯社報導，美國商務部啟動半導體廠商補貼申請計畫，總計 390 億美元政府補貼申請，讓業者建設新工廠和擴產。商務部規定，所有申請美國政府補貼的企業都需公布詳盡財測，回饋超額利潤，還須規劃如何培養本地勞動力。獲 1.5 億美元或更多補貼的企業，也必須提供員工兒童保育。

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