美國打壓中國半導體攻勢不斷，與日韓展開經濟安全對話

美國打壓中國半導體發展不遺餘力，據美國白宮資訊，美、日、韓於 2 月 28 日在美國檀香山舉辦經濟安全對談，針對削減中國先進半導體發展等議題展開新一輪對話。

此次三方經濟安全對談，瞄準美中科技戰下，針對關鍵與新興技術、半導體供應鏈韌性、電池與重要礦產，以及數據透明度等議題進行討論。為去年 11 月美日韓領袖在柬埔寨金邊三方會談的延續。會議主要由美國白宮國家技術與國家安全高級主任 Tarun Chhabra、日本國家安全保障局內閣審議官高村泰夫、南韓總統辦公室經濟安全祕書王允鐘參與。

美國正積極打壓中國半導體發展，這場對談也被視為對拜登政府極其重要，根據美國之音 (VOA) 引述華府智庫「戰略與國際研究中心」（CSIS）人工智慧治理計畫主任艾倫（Gregory Allen）看法，主要關鍵問題，將是南韓首爾當局如何看待去年 10 月拜登政府頒布的對中國新一輪出口管制。

艾倫進一步指出，如果美國與日本都停止銷售半導體相關先進製程設備，但南韓卻是進一步彌補這個缺口呢？這是美國與日本都希望避免的情況。

於檀香山這場安全對談之前，2 月 16 日美國、日本、南韓、台灣才針對半導體供應鏈議題舉行「晶片四國聯盟」（Chip 4 Alliance）的跨國視訊會議。對於日、韓、台而言，中國市場不可謂小，如何在美中科技角力之間取得平衡、避免自家關鍵技術外洩，同是考驗。

• Readout of the Trilateral United States – Japan – Republic of Korea Economic Security Dialogue
• US, Japan, South Korea Launch Forum to Cut Off Chips to China 

（首圖來源：白宮）