IC 設計白皮書明發表,聯發科等大廠對話可期

作者 | 發布日期 2023 年 03 月 27 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 line share follow us in feedly line share
IC 設計白皮書明發表,聯發科等大廠對話可期


聯發科董事長蔡明介 28 日將出席台灣 IC 設計產業政策白皮書發表會,屆時聯詠、瑞昱、奇景、群聯等重要廠商都將出席,屆時針對台灣 IC 設計產業的前景與挑戰將做出討論。

由於與會的廠商涵蓋手機、電視、筆電、伺服器、車用等領域,因此會中將關心各式應用產品的市場需求變化狀況,以及庫存去化、價格的看法,將是討論的焦點之一。

另外,在美中晶片戰的挑戰之下,台廠同樣面對機會,對於許多廠商來說,獲得新開案的契機,也須更當心禁令的限制,因此風險的管理也將是重要的。對於大廠來說,如何在內部管理當中謹慎應對商機,也是市場關注的重點。

就近期IC設計產業市況來看,面對庫存回補的急單、短單,使得多數廠商首季營運表現普遍優於先前悲觀預期,且動能也有望延續到第二季,不過下半年的訂單能見度低,能否在傳統旺季效應之下嶄露頭角,仍需要持續觀察。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)