全球 12 吋晶圓廠產能 2026 年估 960 萬片，美國占 9%

隨著記憶體及邏輯元件需求疲軟，12 吋晶圓廠產能今年成長可能趨緩，增幅約 6%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，2026 年 12 吋產能仍將達月產 960 萬片，創新高。其中，美國產能占全球比重將自 2022 年的 0.2%，竄升至近 9%。

SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別於2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因記憶體及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將降至6%。

（Source：SEMI）

雖然12吋產能成長放緩，不過，半導體產業仍專注於增加產能，以滿足強勁的長期需求。SEMI預期，2026年12吋月產能將達960萬片，晶圓代工、記憶體及功率元件是驅動12吋產能創高的主要動力。

SEMI指出，包括台積電、聯電、英特爾（Intel）、中芯、格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、鎧俠（Kioxia）、英飛凌（Infineon）、德儀（TI）等，將有82座新廠及產線2023~2026年陸續量產。

強勁車用需求及政府投資驅動，美國及歐洲和中東產能比重可望擴增，SEMI預估，美國比重將自2022年0.2%躍升至2026年近9%。歐洲和中東比重也將自6%揚升至7%。

中國雖然面臨美國出口管制，政府持續投資12吋成熟製程，2026年12吋晶圓廠月產能仍可望達240萬片規模，全球比重將自2022年22%上揚至2026年25%。

南韓因記憶體市場需求疲軟影響，12吋晶圓廠產能占全球比重將自2022年25%降至2026年23%。台灣12吋產能全球比重將自22%微幅滑落至21%。日本面臨其他地區競爭，12吋產能全球比重也將自13%降至12%。

SEMI預估，類比及功率元件12吋晶圓廠產能2022~2026年複合成長率達30%，是成長最快速項目；晶圓代工12吋產能年複合成長率約12%，記憶體年複合成長率約4%。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）