產能全開，晶圓切割機廠 DISCO 傳拚擴產至 3 倍

電動車（EV）用功率半導體需求擴大、帶動相關製造設備需求強勁，日本晶圓切割機大廠 DISCO 現有工廠產能持續全開，傳出計劃蓋新廠、在今後 10 年內將產能擴增至現行的 3 倍。

日本新聞網站Newswitch 19日報導，DISCO計劃在今後10年內將切割/研磨晶片、電子零件材料的製造設備產能一口氣提高至現行的約3倍，將對預計興建於廣島縣吳市的新工廠投資800億日圓，視需求動向分3期工程依序擴增產能，且也計劃在長野事業所茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得建廠用地、計劃在2025年度於長野縣興建新工廠，主因使用於EV等用途的功率半導體需求擴大、DISCO現有工廠持續產能全開，為了持續性成長，將一口氣大幅擴增產能。

報導指出，關於廣島縣吳市的綜合運動中心出售案，DISCO已取得優先談判權、且已和吳市簽訂「立地（選址）協定」，之後協商順利的話，將在今年內簽訂買賣契約，之後將開始動工興建工廠。

據報導，在使用於半導體量產的切割機（Dicer）、研磨機（Grinder）市場上，DISCO為全球最大廠，市占率達七成到八成，而當前占其營收比重約25%的功率半導體用製造設備需求強勁。

EV加持，DISCO營益傳續破紀錄

日經新聞19日報導，因EV市場擴大、帶動功率半導體用製造設備出貨揚升，加上受惠日圓貶值，提振DISCO 2022年度（2022年4月-2023年3月）顯示本業獲利情況的合併營益預估將年增近二成、首度衝破1,000億日圓大關，連續第3年創下歷史新高紀錄。DISCO預計將在4月20日公布2022年度財報。

根據調查公司富士經濟指出，2023年功率半導體用製造設備全球市場規模預估將年增21.4%至4,124億日圓。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：DISCO）