IC 設計法說會接連登場，關注三大重點

IC 設計業在瑞昱法說會揭開序幕後，本週接連多家 IC 設計法說會登場，包含聯發科、譜瑞-KY、智原、立積、盛群等，以及後續還有義隆、聯詠等接棒。

會中市場將關注於三大重點，包含市場需求、價格走勢、中長期動能等。

由於各式應用皆出現急單需求，使得IC設計業訂單回溫，第2季正向展望已大致底定，逐步走出先前低迷的氛圍，特別是代理商、終端客戶庫存水位降至較為健康的狀態之後，消費性產品對於618消費旺季的期待，讓不少急單、短單顯現。

但第3季將進入傳統電子產業的旺季，IC設計高層多認為，旺季效應恐怕有限，儘管仍會季增，但季增的幅度可能不如過去，主要是第2季已經墊高基期，不過，由於去年下半年開始修正，基期較低，年對年是有機會翻正。

這種短單現象並非常有，業內分析，由於晶圓代工廠產能鬆動，加上終端市場需求雜音太多，包含PC、手機市場都面臨年對年衰退疑慮，因此客戶僅是鋪庫存，並非對於消費力道有所期待。另一方面，更是透過這樣的說法來做為協商價格的手段之一，希望拿到更好的價格。

不過，部分IC設計業者普遍代理商、自家庫存水位將在第2季底回歸正常，因此目前也大多開啟新一波的投片，也更有機會獲得晶圓代工廠價格的折讓，增加下半年毛利率與獲利的表現。

今年IC設計業營運普遍面對低成長甚至負成長的情況之下，市場也將關注於產品規格升級的趨勢，像是譜瑞-KY的PCIe Gen4、USB4產品導入進度，以及PCIe Gen5的狀況。

另外，由於全球市場Wi-Fi 6規格轉換需求持續，加上各國基礎建設推動，立積訂單需求也將受此帶動，另，新規格Wi-Fi 7產品立積也已經接近完成階段，拚年底出貨。

除了規格升級之外，新興應用拓展也是焦點，像是聯詠車用產品的持續布局將逐步開花結果，由於車用大多使用大面板，高階且多顆驅動IC需求放大，TDDI也將成為主流方案，目前聯詠已經打入多家歐系車廠。

整體來說，IC設計業者法說會三大重點將成為關注焦點，將成為後續營運走向的關鍵，力拚市場終端需求回溫，帶動供應鏈起跑。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）