封測廠 Q2 營運回升有限，寄望下半場衝刺

半導體庫存調整陷入延長賽，原先供應鏈期盼第二季可去化到較健康的水準，但因智慧型手機、PC 等終端需求依然疲弱不振，使客戶回補庫存速度緩慢，近來包括台積電、日月光等大廠陸續下修今年營運展望。

法人表示，封測廠第二季業績回升幅度普遍有限，後續則要觀察新品買氣，若消費者購買意願維持低迷，下半年復甦力道恐怕將更為溫吞。

日月光27日法說會上表示，受到大環境因素影響，客戶需求復甦速度低於預期，第二季營收表現平緩，其中ATM事業營運狀況較先前預估疲軟，惟在新品帶動下，第三季有望反彈。公司前次預期今年業績較2022年持平或高個位數百分比下滑（0~9%），現下修為高個位數至低雙位數百分比下滑區間（年減約7%至13%）。

力成也釋出相對保守的看法，董事長蔡篤恭先前表示，這波庫存調整時間較原預期來得久，目前公司仍然維持第二季營運比第一季好的看法，惟因庫存調整時間延長，對第三季保守看待，預期要到第三季底到第四季左右，才能看到整個產業明顯的復甦。

有封測業者說明，目前供需仍看不到明顯好轉的跡象，主要原因是當前總經環境偏向悲觀，包括手機、PC等消費性電子產品，甚至到汽車等耐久財買氣疲弱，今年初寄望中國解封後需求強勁復甦，如今看來已落空，因此對後續營運動能看法越來越保守。

他進一步指出，半導體庫存調整已進行好一段時間，目前確實有看到一些急單出現，不過多是曇花一現，並未順利轉成長單。而「Wafer Bank」、「Die Bank」隨客戶陸續提領、水位雖見下降，但因後續需求乏力，第二季稼動率仍處於與首季相似的低檔水準，惟在工作天數增加下，第二季才得以微幅增長。

整體來看，車用、工控晶片雖不再吃緊，但需求仍相對穩健，而消費性晶片大約在谷底，也有一些如TV、Gaming、Panel等部分急單需求，加上庫存持續努力去化，因此，半導體廠今年多以下半年比上半年好為目標。長期來看，景氣本有起落，業者依然看好電子產品半導體含量增加及AI、車用等新應用趨勢，並期待2024年可以重返榮景。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）