市場生態改變，英特爾放棄 CPU、GPU、記憶體整合封裝 XPU 計畫
作者 | 發布日期 2023 年 05 月 23 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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市場生態改變，英特爾放棄 CPU、GPU、記憶體整合封裝 XPU 計畫

英特爾之前將 CPU、GPU 和記憶體整合至「XPU」單一封裝晶片的宏偉計畫，確定落空。

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