簡化半導體設計驗證!AMD 發表最新 FPGA 晶片,Q3 送樣客戶

作者 | 發布日期 2023 年 06 月 28 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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簡化半導體設計驗證!AMD 發表最新 FPGA 晶片,Q3 送樣客戶

FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)靈活性高,成為智慧網卡、電訊網路等各種應用的理想選擇。AMD (前身為賽靈思)27 日發表最新 Versal FPGAs,設計成晶片建成前可模擬測試。

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