簡化半導體設計驗證！AMD 發表最新 FPGA 晶片，Q3 送樣客戶

FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）靈活性高，成為智慧網卡、電訊網路等各種應用的理想選擇。AMD （前身為賽靈思）27 日發表最新 Versal FPGAs，設計成晶片建成前可模擬測試。

AMD Versal 系列高級產品線經理 Rob Bauer 指出，透過這些 FPGA，晶片設計者能在晶片下線（tape out）前先為即將完成的 ASIC 或 SOC 創建數位雙胞胎或數位版，有助設計者驗證，並更早開始軟體開發等。

Bauer 指出，隨著先進封裝技術過渡到 2.5D 和 3D 晶片架構，這對晶片製造商只會變得更困難。晶片設計者不再為單片，而是多片設備做驗證和軟體開發。

這也是 AMD 對旗下 Versal Premium VP1902 的定位。這款晶片尺寸約 77×77 mm，擁有 1,850 萬個邏輯單元，是即將推出 VU19P 的兩倍，及控制平面操作的專用 Arm 內核，還有協助調試的板載網路。

AMD VP1902 預定第三季提供樣品給客戶，2024 年初全面供貨。

不過，模擬有數十億個電晶體的現代 SoC 相當耗費資源。AMD 表示，依晶片大小和複雜性，可能需跨越多個機架、數十甚至數百個 FPGA。

雖然 AMD最新 FPGA 主要針對晶片製造商，但 AMD 表示這些晶片也非常適合從事固件開發和測試、IP 塊和子系統原型開發、外圍驗證和其他測試用例的公司。

至於相容性，新晶片將利用與 FPGA 相同底層 Vivado ML 軟體開發套件。AMD 表示，會與 Cadence、西門子（Siemens）和新思科技（Synopsys）等領先 EDA 供應商合作，增加支援更先進功能。

• AMD says its FPGA is ready to emulate your biggest chips

（首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀：

• AMD 宣布投資 1.35 億美元，擴大賽靈思在愛爾蘭 FPGA 開發業務
• 拋棄 1 和 0！劍橋大學開發新的電腦記憶體原型，可容納達 100 倍數據