力積電今（5 日）宣布與日本 SBI 控股株式会社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設 12 吋晶圓代工廠，結合當地產、官資源，共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。
力積電表示，這項協議由力積電董事長黃崇仁與 SBI 董事長北尾吉孝於東京簽訂，雙方未來將在此協議框架下，共同設立籌備公司，並透過該公司陸續展開 12 吋晶圓廠相關的規劃及建廠作業。
黃崇仁表示，力積電是唯一具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，將以自行開發之 22/28 奈米以上製程及晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，以滿足未來 AI 邊緣運算所產生的多重應用，同時補強本土車用晶片的缺口。
黃崇仁指出，透過 SBI 與日本產、官、學各界發展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，同時也進一步推進力積電的產銷國際化。
北尾吉孝指出，2030 年世界半導體市場規模將達到 100 兆日圓，此刻日本企業與在全球半導體產業中處於領先地位的臺灣企業合作，是日本振興半導體產業的絕佳時機。
據了解，日本政府在 2021 年 6 月制定半導體、數位產業戰略，表明在日本國內重建半導體完整供應鏈的必要性。
（首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
