印媒《經濟時報》報導，鴻海正與台積電和日本 TMH 集團洽談在印度建立半導體廠的技術和合資合作事宜。
鴻海本週宣布與印度 Vedanta 集團組成合資公司告吹。消息人士透露，鴻海已與台積電、TMH 洽談一段時間，可能很快就敲定先進製程和傳統製程晶片的合作細節。日本 TMH 負責提供半導體解決方案及設備的營運和維護。
與 Vedanta 集團合資同時，鴻海也曾與歐洲的意法半導體和美國格羅方德洽談合作。之前印度政府曾要求缺乏半導體製造技術的鴻海、Vedanta 引入技術合作夥伴。另一位官員表示，鴻海仍可能與意法半導體或格羅方德簽約。
據了解，先前鴻海希望在印度建立至少 4~5 條半導體產線。消息人士指出，富士康已向政府通報這項計畫。
印度政府先前祭出 100 億美元的半導體激勵計畫，為願意在該國建造晶圓廠的公司提供 50% 資本支出補貼。印度各邦還會進一步提供 15%~25% 補貼，有助補助金額達專案總成本四分之三，條件是與半導體製造廠合作。
鴻海表示，歡迎印度國內外利益相關者，也希望印度達到新水準，能與富士康世界級供應鏈管理和製造效率形成互補。
鴻海和 Vedanta 於 2022 年 2 月宣布成立合資企業，在印度生產晶片和顯示面板，成為印度半導體激勵措施的早期參與者。
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（首圖來源：鴻海）
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