先前有市場傳聞指出，在 2023 年蘋果推出 iPhone 15 系列之後，處理器大廠高通 (Qualcomm) 將不再是蘋果的獨家 5G 基頻晶片的供應商，改採用自研 5G 基頻晶片。然而，現在有媒體報導指出，由於蘋果內部解決方案出現問題，將會延後自研 5G 基頻晶片推出。也因此，高通將可為預計 2024 年推出的 iPhone 16 系列提供 5G 基頻晶片。
報導指出，高通可能會在 2024 年預計推出 iPhone 16 系列發布時，向蘋果供應 Snapdragon X70 5G 基頻晶片，其能效將比現有的 Snapdragon X65 基頻晶片有所改進，不過其最大下載速度仍保持在 10Gbps。外資巴克萊證券分析師 Blayne Curtis 和 Tom O’Malley 表示，蘋果公司自研的 5G 基頻晶片的持續問題，也是 iPhone SE 4至少推遲兩年推出的原因。
根據之前的統計數據，如果高通最終成為某個零組件的獨家供應商，將會對客戶收取高昂的使用費用。依照之前的經驗，就 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器來說，高通對客戶收取每個晶片 160 美元的費用，比蘋果的 A16 Bionic 還要貴。Snapdragon 8 Plus Gen 1 也不便宜，市場指高通向客戶收取隔間片 130 美元的費用。因此，在高通將成為 iPhone 16 系列的獨家 5G 基頻晶片供應商之後，不難想像每個高通的基頻晶片將會收取多少的使用費用。
報導強調，假設高通向蘋果收取與 Snapdragon X70 相同的 160 美元費用，那麼用它推出 iPhone SE 4 將毫無市場競爭力。因為 5G 基頻晶片的費用將侵蝕所有利潤。遺憾的是，儘管蘋果在 2020 年開始了自研基頻晶片的開發，但 3 年來蘋果在這方面沒有任何讓人關注的結果。有消息指出，蘋果將在 2025 年完成第一批自研 5G 基頻晶片的研發，因此，市場都期待看到這些晶片的表現。
(首圖來源：科技新報攝)
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