台版晶片法上路,台積電:深根台灣、持續投資研發

作者 | 發布日期 2023 年 08 月 08 日 8:26 | 分類 半導體 , 科技政策 line share follow us in feedly line share
台版晶片法上路,台積電:深根台灣、持續投資研發


產創條例 10 之 2、俗稱「台版晶片法案」7 日上路,台積電表示,樂觀其成,並強調將繼續深根台灣、持續投資研發堅持創新,與半導體生態圈合作釋放創新。

經濟部指出,產創條例第10條之2提供優惠抵減率,包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25%,以及購置先進製程設備支出當年度抵減率5%。適用門檻為研發費用新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元,且2023年有效稅率為12%。

台積電表示,對有助半導體產業生態系統發展與茁壯的措施,樂觀其成。台積電長期以來專注提高研發強度並致力於技術發展,力求製程技術大幅推進效能和功率最佳化,並提供業界最先進電晶體技術。

台積電為連結全球推動新世代半導體技術創新,打造嶄新研發基地日前啟用。台積電強調,將繼續深根台灣、持續投資研發堅持創新,與半導體生態圈合作釋放創新。

(作者:張建中;首圖來源:科技新報)