台版晶片法上路,聯電、聯詠表態:將依規定申請

作者 | 發布日期 2023 年 08 月 08 日 8:21 | 分類 半導體 , 科技政策 line share follow us in feedly line share
台版晶片法上路,聯電、聯詠表態:將依規定申請


產創條例 10 之 2、俗稱台版晶片法案正式上路,半導體業者對此多正面看待,表示樂觀其成。聯電及聯詠皆指出,將依規定申請。

據經濟部表示,產創條例第10條之2提供優惠抵減率,包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25%,及購置先進製程設備支出當年度抵減率5%。適用門檻為研發費用新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元,且2023年有效稅率為12%。

晶圓代工廠聯電對此指出,樂觀其成。聯電研發費用約占營收的6%,符合申請條件,將會依規定提出申請。

面板驅動IC廠聯詠表示,世界各國近年紛紛推動半導體產業發展,政府推出「台版晶片法案」有助台灣廠商在國際市場公平競爭,對此正面看待。

聯詠指出,2022年研發費用達160億元,今年上半年研發費用81.5億元,符合申請門檻,將會依規定提出申請。

晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁先前曾說,希望政府的租稅優惠能夠擴大適用中小企業,因為中小企業最需要。力積電7日態度低調,表示「沒有意見」。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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