華為散熱 VC 也中國製，台廠多已不守手機戰場

華為重返手機戰場，旗艦產品 Mate 60 Pro 訂單需求暢旺，帶動供應鏈備受市場關注，零組件幾乎都由中國廠商供應，主要是因應美中角力持續激烈，且技術宣示性濃厚。

散熱零組件方面，採銅製超薄熱板（VC），供應商也多集中中國廠，含中美合資公司蘇州天脈（Suchou Tianmai technology）等。

中國散熱廠商技術日益精進，天脈目前在中國是產能最大者，當初透過購入設備、挖角等方式投入產業，現階段熱板有進展，獲大型品牌客戶採用，良率與技術估不成問題。

由於手機熱板需通過40道製程，並經過抽真空、燒結等工序，比熱管更困難，主要是面積更大更薄，使初期良率不高，不過隨著技術成熟，近年殺價相當兇，因此台灣散熱廠商幾乎放棄手機市場，往更高毛利率的伺服器產業拓展。

業界人士透露，華為先前的P / Mate系列，甚至部分中高階手機機種大多採用銅製超薄熱板，華為子品牌榮耀也是如此，同機種也普遍採用三家以上供應商，因此逐步拉升中國供應商良率。

但交期、良率品質等問題，使經驗成熟的台廠也擁有部分訂單，含技術難度較高的產品，冀穩定品牌廠出貨時程。

目前台廠上市櫃公司幾乎僅雙鴻持續耕耘手機產業，客戶群涵蓋多家中系、韓系大廠，第二季手機產品營收占比約4%，其餘台灣散熱廠商幾乎沒有手機相關營收。

不過雙鴻強調，產品選擇仍以毛利率較好為主，不會跟著市場殺價，因此手機產品線平均毛利率也優於過去。

值得關注的還是蘋果，何時要更換散熱解決方案，目前蘋果仍採用石墨片，主要是蘋果從晶片研發、韌體、機殼等解熱技術一條龍設計，因此晶片與機構件之間的配合完整，能大幅降低熱能。短期來看，尚未有更換的跡象。

就台廠的策略來說，手機已非未來戰場，而是在高毛利率的伺服器、車用為主軸，並朝向更高技術難度的3D VC、水冷等邁進，冀擴大與中國同業的技術差異，包含尼得科超眾、奇鋐等。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）