再接再厲！華為持續研發中高階智慧手機處理器

華為推出搭載麒麟 9000S 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 引起市場震撼後，中國媒體報導，華為不顧美國政府關切，繼續開發海思麒麟晶片，包括中階 8xx 系列及高階 9xx 系列。高階 9xx 系列採中芯國際先進製程，但亮相還要一段時間，華為接下來可能發表的新手機都不會採用新處理器。

華為以 Mate 60 Pro 系列手機搭載麒麟 9000s 處理器重返中國市場後，引來各方拆解測試。加拿大逆向工程與拆解分析單位 TechInsights 的分析結果，證實華為麒麟 9000S 採中芯國際近 7 奈米等級 N＋2 製程，電晶體密度介於台積電 10~7 奈米製程。

TechInsights 副主席分析，華為 Mate 60 Pro 華為麒麟 9000S 距最先進技術仍有 2~2.5 個節點差距。報導引用北京郵電大學教授、中國資訊經濟學會常務副理事長呂廷傑表示，代表中國 5G 處理器至少有 3~5 年技術落差。

呂廷傑進一步指出，華為麒麟 9000S 處理器應達或近 7 奈米節點，但從 7 奈米到 5 奈米再到 4 奈米需要很長並艱難的研發過程。華為麒麟 9000S 處理器確實有突破，就是智慧手機最關鍵的處理器尤其 5G 晶片達成國產化。

(首圖來源：華為海思)