Tensor G4 傳比 Tensor G3 小幅升級，Google 第五代晶片轉投台積電懷抱

新款 Pixel 8、Pixel 8 Pro 手機及其搭載的 Tensor G3 SoC 將在下個月初首度亮相，國外媒體 Android Authority 更掌握了 Tensor G4 SoC 新消息，它將搭載在 2024 年發表的 Pixel 9。

第三代 Google Tensor 晶片預期比前兩代有相當大的升級，以新的硬體配置、新的核心架構、改進的三星 4 奈米製程以及不同封裝方式，造就新一代 Pixel 手機能有更好的運算表現，尤其是在 AI 和圖像處理方面。然而明年的第四代晶片，恐怕不會帶來顯著升級。

Android Authority 引述 Google 內部人士的說法，Pixel 9 搭載的 Tensor G4 只比 Tensor G3 略有改善，非大幅升級。

Tensor G3 開發代號傳為「Zuma」，而 Tensor G4 則是「Zuma Pro」，是 Google 與三星 System LSI 部門共同設計，以代號「Ripcurrent 24」的開發主板為基礎，不同於 Tensor G3 採用的「Ripcurrent」開發主板。至於 Tensor G4 這款產品究竟如何設計、有何規格，目前還不明朗。

Tensor G4 是一款還有不確定性的晶片，過去有消息傳出，Google 原本有意將 Tensor G4 轉單以台積電 4 奈米製程生產，但對 Pixel 手機市占率不夠高的 Google 而言，台積電代工價格過於昂貴，只好繼續由三星承接 Tensor 晶片訂單。

消費大眾還在等待完全由 Google 定製的晶片，即 Pixel 10 搭載的 Tensor G5，這款傳由台積電代工生產，原本計劃 2024 年首次亮相，卻被延至 2025 年搭上 Pixel 10。最新報導補充說道，Tensor G5 開發代號為「Laguna Beach」（或簡稱 Laguna），開發主板的代號則是「Deepspace」。

無論 Tensor G4 或 Tensor G5 如何開發，都還有很長一段路待完成，至於 Tensor G3 將隨 Pixel 8 系列在美東時間 10 月 4 日公開。當擺脫三星後，Google 將對未來自研晶片握有更大的控制權，為產品和服務提供高效運算。

（首圖來源：Google Blog）