鎧俠的銀行準備 2 兆日圓貸款，與威騰合併協商走向最終階段

日本 NAND 快閃記憶體大廠鎧俠和美國威騰電子的合併協商已進入最終調整階段，知情人士透露，鎧俠的貸款人計畫 10 月提交承諾函，為 2 兆日圓的貸款再申請融資，作為快閃記憶體業務合併的資金。

根據彭博社報導，三井住友金融集團（Sumitomo Mitsui Financial Group Inc.）、瑞穗金融集團（Mizuho Financial Group Inc.）和三菱日聯金融集團（Mitsubishi UFJ Financial Group Inc.）等銀行正在準備這封信件，意味著拖延數月的合併協商終於又往前邁向一步。

2 兆日圓的再融資中，4,000 億日圓可能透過貸款承諾提供，剩餘 1.6 兆日圓貸款。由三間大型銀行平分 1.3 兆日圓，剩餘 3,000 億日圓由日本政策投資銀行提供。

知情人士透露，部分貸款是給鎧俠現有股東支付特別股息，貝恩資本目前持有鎧俠約 56.24% 股份，東芝約40.64%。根據鎧俠和威騰電子的交易條款，雙方合併後，威騰電子持控股公司約 50.5% 股份，鎧俠持 49.5%。

威騰電子的硬碟業務預計將維持獨立，不在交易之列。合併後的快閃記憶體公司最初會在那斯達克交易，最終尋求在東京二次上市。

威騰電子和鎧俠最初計畫 8 月達成合併，但雙方試圖確認細節，使討論一直拖延。知情人士強調，這筆交易仍可能進一步惡化或徹底破裂。如果合併取消，銀行就不會繼續討論中的貸款。

若兩間公司成功合併，有望挑戰市場領先者三星。

威騰電子去年與激進投資者埃利奧特管理公司（Elliott Investment Management）談判後，便宣布對戰略替代方案進行審查。報導稱，威騰電子和鎧俠討論 2021 年的合作後，已重啟合併談判。