美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）上個月訪問中國期間，華為發布了一款搭載先進製程晶片的手機，她公開表示失望，沒有證據表明中國能大規模生產這些零組件。
雷蒙多週二（19 日）在國會聽證會上表示，正試圖利用一切可用資源、所掌握的一切工具，阻止中國人以可能傷害美國的方式推進他們的技術，如切斷中國與最新美國晶片製造軟硬體的聯繫，但這可能對美國產生不利影響。。
雷蒙多指出，阻止競爭對手國家製造或取得具競爭力的頂級零組件是一回事，切斷對本國企業的銷售又是另一回事。
美國商務部工業與安全局本月對華為手機和中芯國際 7 奈米晶片展開調查，雷蒙多表示，不會對任何正在進行的調查發表評論，但商務部會在每一次出現公司可能違反美國出口管制時進行調查。
美國眾議員 Michael McCaul 等共和黨議員要求商務部全面切斷華為和中芯國際與美國供應商的聯繫，因為華為新手機證明美國的制裁沒有效果，也該加強限制。
雷蒙多訪中國主要是為了緩和緊張局勢，而華為新手機就在這個期間上市，這也引發市場質疑美國進行的全球制裁是否有效；拜登政府去年通過出口管制，試圖阻止中國獲得 14 奈米晶片，美國還將華為和中芯國際列入貿易黑名單。
海通國際證券（Haitong International Securities）分析師 Jeff Pu 和 Anson Tong 最近預估，華為計畫今年生產 1,500 萬支採自家麒麟晶片的智慧手機，2024 年這一數字將增至 7,000 萬支。
台積電每年為蘋果生產超過 2 億顆 iPhone 晶片，相比之下，雖然華為產量仍小，但在中芯國際的幫助下有望迅速提高晶片產能。
（首圖來源：Flickr/U.S. Embassy Tallinn, Estonia CC BY 2.0）
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