隨著 AI 伺服器需求提升，法人認為散熱解決方案擴大採用 3D VC（熱板，氣冷）與水冷板（液冷），而自駕車配備 ADAS 也將提升熱設計功耗（TDP），並加速未來液冷趨勢。
法人預期明年 AI 伺服器將成長 200% 至 57.2 萬台，隨之而來的是，每個 GPU 的 TDP 上揚至 300-750W，AI 伺服器整機的 TDP 將銳增至 4-7 千瓦。
相較一般伺服器採用熱導管，AI 伺服器的氣冷技術升級至 VC 與 3D VC，但此舉會提高機箱高度，使每個機櫃密度較低。相比之下，水冷板能使高度降低 4-5U，並提高機櫃密度。根據輝達數據，在相同算力下，資料中心用液冷所需的機櫃量可減少 66%，比氣冷節能 28%。
液冷方案最初建置成本較高，但營運上比氣冷省，儘管今年液冷散熱營收貢獻有限，但隨著 2024-25 年 AI 伺服器出貨量增加，貢獻有望提高，採用液冷設計的機會也變高。法人預期 2024-2025 年將為氣冷與液冷並存時代，供應鏈則認為 3D VC 可能只是過渡的解決方案。
法人指出，雙鴻、奇鋐、建準、台達電、台灣 Cooler Master 和加拿大 CoolIT 皆為主要液冷方案廠商，未來數年將受惠，長期 ADAS 趨勢也有利汽車採用液冷散熱，尤其是 ADAS 自 Level 2 升級為 Level 4/5 時。
隨著 AI 伺服器於第四季放量，3D VC 與液冷專案同時啟動，及新伺服器 CPU 平台（Eagle Stream 與Genoa）帶動通用型伺服器需求復甦，法人預估第四季散熱業者營收多呈季增與年增，奇鋐、 雙鴻與建準第四季營收將季增個位數，明年營收年增 15-22%。
（首圖來源：Flickr/Christopher Bowns CC BY 2.0）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
