Google Tensor G3 測試結果揭露，未採用三星最新 4LPP+ 製程

第三代 Google Tensor G3 SoC 持續突破手機上機器學習的界限，將 Google AI 最新研究成果引進 Pixel 8、Pixel 8 Pro 新機。外媒從最新測試竟發現，Tensor G3 採用的三星製程並不是最新的 4LPP+。

據 Notebookcheck 報導稱，一些幸運的用戶已經拿到 Pixel 8 新機，並發布跑分測試結果，Tensor G3 具有 9 個核心配置，包括 1 個 Cortex-X3 (時脈 3.00GHz)、4 個 Cortex-A715（時脈 2.45GHz）、4 個 Cortex-A510（時脈 2.15GHz）。

更重要的是，Tensor G3 是以三星 4LPP（4nm, Low Power Plus）技術節點進行生產，而非最新的 4LPP+。後者可能用於三星自家 Exynos 2400 晶片，明年的 Tensor G4 也可能透過 4LPP+ 進行生產。

Tensor G3 使用三星 4LPP 製程的缺點，在於缺乏功率效率。從 Pixel 8 實機拆解可見，Google 使用銅、石墨薄膜以及導熱矽脂來幫助晶片散熱，但對緩解過熱問題似乎沒有更多進展。除非 Google 轉向如台積電等的代工廠進行生產，否則消費大眾可能看到未來 Tensor SoC 無法大幅躍進。

Geekbench 資料庫的數據也顯示，當與 Tensor G2 相比，Tensor G3 在 Geekbench 6 跑分單核心和多核心皆有提高，卻遠遠落後如高通 Snapdragon 8 Gen 2、蘋果 A17 Pro 等競爭對手。Google 則是設法以 Tensor G3 結合機器學習和 AI 演算法，提升處理照片拍攝和影像錄製的能力。

Google 最終不得不轉向製程更先進的代工廠，幫助 Tensor SoC 能在旗艦等級晶片競爭。由於一整年出貨的 Pixel 手機數量有限，未達一定規模下晶片生產成本恐怕過高，Google 可能需要一段時間調整晶片開發步伐。據傳 Pixel 10 系列搭載的 Tensor G5 可能由台積電代工，在 2024 年正式亮相。

（首圖來源：Google Blog）