微功率 Wi-Fi＋XPAN 技術，高通 S7、S7 Pro Gen1 晶片升級音訊體驗

高通於 Snapdragon 高峰會宣佈推出高通 S7 和 S7 Pro Gen1 音訊平台，可說是高通至今最先進平台，專為耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭設計，結合高效能、低功耗運算、裝置 AI 和先進的連網能力，帶來低延遲、排除外在雜音等體驗。

除了 S7 和 S7 Pro Gen1 音訊平台，高通也推出 Snapdragon Seamless，讓用戶的滑鼠和鍵盤可以在 PC、手機和平板之間無縫運行；檔案及視窗可在不同種類的裝置間拖曳及放置；耳機能根據音訊來源的優先順序智慧切換；另外其 XR 可以擴展智慧手機的功能。

高通指出，高通 S7 和 S7 Pro Gen1 當中的 AI 功能，能辨識並排除聲音，理解用戶需求同時提高精準性，使其投射至更精準位置。高通副總裁暨穿戴式裝置和混合訊號解決方案總經理 Dino Bekis 透露，無論走到哪裡，都能提供沉浸式和個人化的音訊體驗。

▲ AI 可以透過使用者當下情境自動更改模式。（Source：科技新報）

這兩款平台的運算能力是前一代平台的六倍，AI 能力幾乎是前一代平台的 100倍，此外，S7 Pro 還配備微功率 Wi-Fi 和高通擴充個人區域網路（XPAN）技術，將音訊裝置的涵蓋範圍，延伸至遠超出目前僅使用藍牙所能達到的範圍，將音訊範圍延伸到整個住家、整棟建築物或整座校園，並支援高達 192kHz 的無損音樂品質。

高通指出，這兩種平台都配備 Snapdragon Sound ™ 技術，只要與搭載 S7 或 S7 Pro 平台的裝置配對就能體驗。目前 Snapdragon Sound 合作夥伴包括 Audio-Technica、Bose、Edifier、Fiio、Jabra、LG、Master & Dynamic、Shure 等品牌，未來將這晶片整合到其音頻設備中。