微功率 Wi-Fi＋XPAN 技術，高通 S7、S7 Pro Gen1 晶片升級音訊體驗
作者 | 發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:46 | 分類 手機 , 數位音樂 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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微功率 Wi-Fi＋XPAN 技術，高通 S7、S7 Pro Gen1 晶片升級音訊體驗

高通於 Snapdragon 高峰會宣佈推出高通 S7 和 S7 Pro Gen1 音訊平台，可說是高通至今最先進平台，專為耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭設計，結合高效能、低功耗運算、裝置 AI 和先進的連網能力，帶來低延遲、排除外在雜音等體驗。

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