台灣晶圓代工大廠力積電、日本網路金融巨擘 SBI Holdings 計劃攜手在日本打造 12 吋晶圓代工廠，而據日媒最新報導指出，該座工廠將落腳宮城縣，目標 2026 年投產、將生產 28-55 奈米（nm）晶片，且日本政府將提供補助。
日經新聞、NHK、共同通信等多家日本媒體27日報導，力積電、SBI已敲定方針，雙方計劃攜手在日本打造的半導體工廠將落腳宮城縣。雙方在日本全國挑選25個設廠候選地點、藉由現場勘查縮小範圍，而當前敲定新廠將位於汽車產業匯聚、且物流便利性高的宮城縣。
據報導，力積電、SBI計劃在宮城縣興建多座廠房，第1期工程將在2024年動工興建，投資額約4,000億日圓、目標2026年投產，將生產採用28-55nm製程的車用、IT用晶片，月產能目標為1萬片（以12吋矽晶圓換算），第2期工程的時間、計畫將待今後敲定，總投資額（第1期、第2期合計值）預估達約8,000億日圓，力積電、SBI將會在近期內公佈上述建廠計畫。
據報導，日本經濟產業省計畫對力積電/SBI上述投資計畫提供補助。經產省已在2023年度補充預算案中、要求對半導體相關基金增列約3.4兆日圓資金，其中經產省計畫對力積電第1期工程最高補助1,400億日圓、相當於投資額（4,000億日圓）的約三成比重。
報導指出，力積電和SBI會在日本國內設立合資公司、負責工廠的營運，在出資比重部分，預估SBI等日系企業會過半。SBI計畫和旗下SBI新生銀行以及往來的區域銀行合作、對新公司提供融資，而力積電將提供技術和人才。
力積電、SBI 7月5日宣布，雙方將共同設立一家籌備公司，擬合作在日本國內興建12吋晶圓代工廠。
力積電董事長黃崇仁7月5日在東京都舉行的記者會上表示，「一旦設廠地點確定的話、將可在2年內供應28nm晶片」。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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