彭博：蘋果 5G 自研晶片進程再度落後

蘋果致力於將自家零件自研化，目前最大目標就是換掉高通數據晶片，改採自家的 5G 自研晶片；不過據《彭博社》報導，蘋果的 5G 數據晶片研發進程再度落後。

《彭博社》引述知情人士報導，蘋果在推遲了明年推出內部晶片的計畫後，該公司現在可能無法實現在 2025 年春季前開發出 5G 數據晶片的目標，並進一步地將發表時間延遲到 2025 年底或 2026 年初，這也是蘋果與高通續約的最後一年。

5G 數據晶片可以讓 iPhone 連接到蜂巢式網路，以撥打電話與瀏覽網頁；5G 數據晶片必須與世界各地百家行動營運商無縫連接，可在不同的環境與條件下運作，蘋果自研 5G 數據晶片的效能至少必須與高通的技術一樣好。

此消息一出後，高通週四股價上漲 1.1%，至 130.37 美元，扭轉了早前的跌幅。

蘋果 5G 數據晶片自 2018 年開始，已有數千名員工參與此一研發項目，但蘋果距離解決此問題仍需要數年的時間，該公司的目標是要讓數據晶片下載資料的速度比目前技術更快；《彭博社》引述了解該項目的人士指出，據目前蘋果的開發狀況，要實現目標不太可能。

蘋果 5G 數據晶片開發困境在今年 9 月時要上檯面，也就是 iPhone 15 發表前一天；高通當時發出新聞稿指出，將在未來幾年內繼續向蘋果提供 5G 數據晶片。這凸顯出蘋果內部正陷入研發困境當中。隨著此一消息的釋出，雙方原定於 2024 年結束的合作關係被延長至 2026 年。

對蘋果來說，研發 5G 數據晶片是一段漫長且令人沮喪的旅程。該公司試圖打造自家 5G 數據晶片的第一個訊號是在 5 年多前，當時蘋果開始在高通的老家聖地牙哥招聘工程師，且在幾個月後蘋果就宣布在當地設立辦事處。

當時蘋果與高通也正就數據晶片專利費展開法律鬥爭，不過兩家公司於 2019 年達成和解，高通也同意在 2020 年及之後為 iPhone 提供 5G 數據晶片。

雙方在達成和解協議後幾個月，蘋果明確地表明計畫將完全放棄採高通的產品，因此蘋果也以 10 億美元的金額收購英特爾（Intel）5G 手機晶片業務。

蘋果負責硬體零組件的最高主管 Johny Srouji 在全公司會議上表示，數據晶片的研發工作正在全力推進；且為了協助研發工程師，Srouji 還聘請了數百名其他無線技術專家，其中包括來自高通與聯發科的員工。蘋果一開始認為，該公司最早可於 2024 年將自家 5G 數據晶片內建至 iPhone 當中。蘋果也計畫首款搭載自研數據晶片的機款，將會是下一代的 iPhone SE。

為什麼會想要率先讓 iPhone SE 4 搭載自家第一款 5G 數據晶片？《彭博社》分析，此一機款是低價 iPhone 型號、只會偶爾更新，且會購買 iPhone SE 系列機款的用戶通常不要求太尖端的技術。因此對於首次嘗試 5G 數據晶片的公司來說，將新晶片放入 SE 機款會是一個安全的選擇。

但數據晶片仍是手機最重要的零件之一，如果數據晶片無法正常作業將會導致通話中斷，用戶也會失去網路連線，這有可能會是執行長庫克任內最大的失誤之一，蘋果希望避免這種混亂局面。

蘋果大約在與高通達成這次的協議時，2024 年的 iPhone SE 計畫就被推遲了一年；現在熟悉這項工作的人士認為，可能還需要到一年後才有機會發表。