超微 MI300 新品將亮相，封測供應鏈動起來

千呼萬喚始出來！超微（AMD）16 日宣布，12 月上旬舉辦「Advancing AI」活動，推出「Instinct MI300」新系列 AI 晶片。市場認為，AI 新賽局持續延燒，台系封測業者有望爭取豐厚訂單，2024 年有望迎接好光景。

盤點AMD供應鏈，AMD為台積電第二大客戶（2022年），雙方合作關係緊密，最新推出的MI300系列將採用台積電最先進的封裝技術，主要以SoIC（系統整合晶片）搭配CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），整合CPU、GPU、HBM3。法人表示，目前台積SoIC月產能約1,900片，明年將突破2,000片，CoWoS至明年底有望逾3萬片。

半導體測試介面部分，穎崴占據這波AI競賽的有利位置，目前AMD占公司營收比重約兩成多，主要供應成品測試（FT）及系統測試（SLT）服務及產品，並以高頻、高速的同軸測試座（Coaxial Socket） 擔綱主力，同時也是NVIDIA探針卡重要供應鏈之一，占營收比重近二成，更傳出拿下B100測試介面大單。

隨NVIDIA、AMD等大廠AI領域打得火熱，京元電、日月光投控、台星科、旺矽、精測等也是潛在受惠者，爭取更多AI訂單為推動業績成長的重要策略。法人看好AI測試大單維持強勁、消費性電子市場持續復甦，明年相關廠商可望力拚成長。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：AMD）