根據長江存儲內部文件顯示，長江存儲正在開發下代 3D NAND 儲存架構 Xtacking 4.0。目前長江存儲已向同業透露 Xtacking 4.0 系列包括 128 層 X4-9060 3D TLC 和 232 層 X4-9070 3D TLC NAND 裝置，可用於製造最好的固態硬碟。
正在開發的兩款 Xtacking 4.0 裝置沒有增加層數的計畫，但隨著時間推移，這一系列可能用途更廣。據了解，長江存儲計劃對兩種裝置採串堆疊技術（String Stacking），從技術看，公司將生產 64 層和 116 層 3D NAND 陣列，半導體設備廠可繼續提供設備，而不會違反美國出口規定。
還不清楚長江存儲 Xtacking 4.0 有哪些優勢，但每推出一個新節點，都會提高資料傳輸速率和儲存密度。由於美國出口禁令，長江存儲無法獲得所有工具，但也許 Xtacking 4.0 能在某程度上解決局限性。
長江存儲透過 Xtacking 3.0 架構大量生產 232 層 3D TLC NAND 記憶體已過逾一年，最近又推出 128 層 3D TLC 和 232 層 3D QLC 產品，擴大 Xtacking 3.0 系列產品線。Xtacking 3.0 系列採用串堆疊和混合鍵合技術，晶片CMOS 部分則採用較舊製程。
據美、日、荷政府規定，晶圓廠設備製造商應獲得出口許可證，才能銷售用於製造 128 層或更多 3D NAND 的設備，但將多層數（少於128 層）晶圓堆疊在一起似乎沒有明確限制，因此中國實體也有機會透過這個漏洞獲得更多晶圓製造工具。
（首圖來源：長江存儲）
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