突破相機感光元件性能極限，imec 全新次微米畫素彩色成像技術

作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:10 | 分類光電科技 , 半導體 , 晶片

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子會議（IEDM），比利時微電子研究中心（imec）展示一套次微米（sib-micron）等級解析度忠實分割色彩的全新技術，採用的是在 12 吋晶圓上製造的傳統後段製程。此技術預計用來提升高階相機的性能，帶來更高的訊噪比（SNR），並以前所未見的超高空間解析度來強化彩色成像品質。