世界頂尖半導體研發公司、比利時的微電子研究中心(imec)執行長范登霍夫表示,業界若要避免成為未來世代人工智慧(AI)的瓶頸,有必要朝向可重組晶片架構發展。 繼續閱讀..
imec 執行長:AI 創新之快,業界應朝可重組晶片架構發展 |
作者 中央社|發布日期 2025 年 05 月 20 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |
imec 最新超導數位核心組件,展現可擴充性與 CMOS 相容性 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示三款超導數位電路的關鍵組件,包括基於氮化鈮鈦(NbTiN)的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術,還能為推動人工智慧(AI)和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術,不僅具備可擴充性,也與 CMOS 製造技術相容,消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。
為埃米時代開始準備,imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit |
在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表一款採用互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列 CFET 元件,兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化(DTCO)研究。與傳統的單列 CFET 相比,此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。