荷蘭半導體研究機構 imec 公布最新製程藍圖,宣告先進晶片演化重心將有大轉變。未來將不再局限「單純縮小電晶體尺寸」,而是全面轉向標準元件面積縮放、垂直整合及系統層級(如供電與散熱)最佳化。 繼續閱讀..
imec 公布製程藍圖:摩爾定律轉向,2038 年挑戰 0.3 奈米 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 01 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
imec 公布製程藍圖:摩爾定律轉向,2038 年挑戰 0.3 奈米 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 01 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
荷蘭半導體研究機構 imec 公布最新製程藍圖,宣告先進晶片演化重心將有大轉變。未來將不再局限「單純縮小電晶體尺寸」,而是全面轉向標準元件面積縮放、垂直整合及系統層級(如供電與散熱)最佳化。 繼續閱讀..
imec 宣布輝達黃仁勳獲頒 2026 年度終身創新獎 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 26 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit |
比利時微電子研究中心(imec)宣布,GPU大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳獲頒 2026 年 imec 年度終身創新獎(Lifetime of Innovation Award)。imec 藉由這個獎項表揚黃仁勳為實現高速運算技術和推動各大產業的關鍵 AI 應用所發揮的重要作用──圖形處理器(GPU)的發明是這些成果的發展動能。此次頒獎典禮包含與黃仁勳進行視訊採訪,將於 5 月 19 日在比利時安特衛普(Antwerp)imec 全球技術論壇(ITF World) 上舉行。
Imec 展示首次利用 EUV 微影實現的固態奈米孔的晶圓級製造 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 12 月 14 日 14:00 | 分類 半導體 , 市場動態 , 晶圓 | edit |
Imec 成功實現了首次在 300 毫米晶圓上利用 EUV 微影技術進行固態奈米孔的晶圓級製造。這項創新將奈米孔技術從實驗室規模的概念,轉化為用於生物感測、基因組學和蛋白質組學的可擴展平台。
Imec 系統─技術協同最佳化方案,緩解 3D HBM-on-GPU 架構的散熱瓶頸 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 12 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 市場動態 , 晶片 | edit |
全面系統─技術協同最佳化(STCO),是降低 AI 工作負載下 GPU 和 HBM 峰值溫度,同時提升未來 GPU 架構的效能密度的關鍵。 繼續閱讀..
