Tag Archives: imec

台積電開放創新平台 3DFabric 聯盟迎接新生力軍，imec 旗下 IC-Link 正式加入

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

比利時微電子研究中心（imec）宣布，imec 旗下的特定應用積體電路（ASIC）與矽光子設計與製造服務部門 IC-Link 已經加入台積電（TSMC）開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟。

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imec 宣布輝達黃仁勳獲頒 2026 年度終身創新獎

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 26 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

比利時微電子研究中心（imec）宣布，GPU大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳獲頒 2026 年 imec 年度終身創新獎（Lifetime of Innovation Award）。imec 藉由這個獎項表揚黃仁勳為實現高速運算技術和推動各大產業的關鍵 AI 應用所發揮的重要作用──圖形處理器（GPU）的發明是這些成果的發展動能。此次頒獎典禮包含與黃仁勳進行視訊採訪，將於 5 月 19 日在比利時安特衛普（Antwerp）imec 全球技術論壇（ITF World) 上舉行。

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imec 提高氧濃度最佳化 EUV 效率，產能有望提升

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 28 日 17:21 |

分類半導體 , 晶圓

在 SPIE Advanced Lithography + Patterning Conference 上，imec 公布研究指出，若在 EUV 曝光後烘烤（Post-Exposure Bake, PEB）階段提高氧氣濃度，進而降低曝光劑量並提升 EUV 掃描機產能。繼續閱讀..

威科儀器和 imec 開發 12 吋相容製程，成功把鈦酸鋇整合到矽光子

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 30 日 12:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威科儀器（Veeco）與比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，雙方已經合作開發一套與 12 吋晶圓相容的量產製程，能夠實現鈦酸鋇（BaTiO3或BTO）在矽光子平台上的整合。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產，力拱聯電 ADR 大漲近 16%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代，目標將於 2027 年實現量產的消息之後，市場投資人似乎對此感到期待，使得 21 日清晨，聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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聯電提升成熟製程價值，新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長的推動下，晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出，聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 技術的核心基地，內部已進入實質技術導入與試產準備階段，目標於2027年實現量產。

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開創生醫應用新局，imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:33 |

分類半導體 , 材料、設備

比利時微電子研究中心（imec）已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光（EUV）微影設備，實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容，由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力，這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。繼續閱讀..

系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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Imec 展示首次利用 EUV 微影實現的固態奈米孔的晶圓級製造

作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 12 月 14 日 14:00 |

分類半導體 , 市場動態 , 晶圓

Imec 成功實現了首次在 300 毫米晶圓上利用 EUV 微影技術進行固態奈米孔的晶圓級製造。這項創新將奈米孔技術從實驗室規模的概念，轉化為用於生物感測、基因組學和蛋白質組學的可擴展平台。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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Imec 系統─技術協同最佳化方案，緩解 3D HBM-on-GPU 架構的散熱瓶頸

作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 12 月 13 日 14:00 |

分類半導體 , 市場動態 , 晶片

全面系統─技術協同最佳化（STCO），是降低 AI 工作負載下 GPU 和 HBM 峰值溫度，同時提升未來 GPU 架構的效能密度的關鍵。繼續閱讀..

聯電取得 imec iSiPP300 矽光子授權，布局下世代高速通訊

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布，攜手全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議，取得 imec iSiPP300 矽光子製程，該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics，CPO) 相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出 12 吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。

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