Tag Archives: imec

台積電、格羅方德、三星宣布加入 imec 永續半導體計畫
作者 |發布日期 2023 年 05 月 17 日 9:10 |
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分類 ESG , 半導體 , 淨零減碳

比利時微電子研究中心（Imec）宣布，包括台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）等半導體大廠加入永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS 計畫於 2021 年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響。

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鎖定腫瘤活體細胞偵測，imec 開發術中高光譜成像技術
作者 |發布日期 2023 年 01 月 31 日 8:15 |
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分類 材料、設備 , 生物科技 , 醫療科技

由國際光電工程學會 （SPIE） 舉辦的美西光電展 （Photonics West） 於本週展開，比利時微電子研究中心 （imec） 在生醫光學與生醫光電 （BiOS） 展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞 （LGG） 的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤。

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Imec 發表超小型通道生醫感測晶片，提升類比數位轉換效能
作者 |發布日期 2022 年 06 月 17 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

比利時微電子研究中心（Imec）於本週舉行的 2022 年 IEEE 國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium），發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取晶片，主打世界最小尺寸的訊號紀錄通道，可用於神經醫學實驗，同步擷取神經元的局部場電位與動作電位。

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摩爾定律將延續，imec 制定 1 奈米以下製程技術與晶片設計路徑
作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 材料、設備

外媒《eeNews》報導，比利時微電子研究中心（imec）執行長 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大會表示，相信摩爾定律 (Moore′s law) 不會終結，但要很多方面共同貢獻。imec 就提出 1 奈米以下至 2 埃米（A2）半導體製程技術和晶片設計路徑，延續摩爾定律。

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半導體埃米時代生產利器，imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展
作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心（imec），日前國際光學工程學會（SPIE）先進曝光微影成形技術會議，展示 High-NA（高數值孔徑）曝光技術的大進展，含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作，業界預期先進製程 2025 年後進入埃米（angstorm）時代，High-NA 曝光技術將是關鍵。

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不受摩爾定律限制，ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備
作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外媒報導，日前在日本東京舉行了 ITF（IMEC Technology Forum,. ITF）論壇。在論壇上，與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾（ASML）合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析，ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米，甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃，代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。

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imec 和 iMinds 將合併並開創高科技研究中心以帶動數位經濟
作者 |發布日期 2016 年 02 月 23 日 17:00 |
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分類 奈米 , 市場動態 , 物聯網

頂尖奈米電子研究中心 imec 和數位研究育成中心 iMinds 19 日宣布各自的董事會皆已批准了合併研究中心的意圖，沿用 imec 的名稱，合併後的實體將為數位經濟領域開創一間世界一流的高科技研發中心。該交易預計於 2016 年底完成，合併後的機構預期將為現有的合作夥伴帶來更多附加價值，同時進一步加強佛蘭德斯區的優越影響力 —作為一間致力開創持續發展的數位時代未來的科技中心和區域。

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中芯結盟高通、華為、imec 練功，至少 3 至 5 年才有效益可見
作者 |發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 |
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分類 晶片 , 零組件

2015 年 6 月 23 日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司」，開發下一代 CMOS 邏輯製程，打造中國最先進的積體電路研發平台，目前計劃以 14nm 製程研發為起點，並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定，但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測，未來公司主導權將落在中芯國際手中，華為、imec 與高通則僅佔部分持股。 

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