博通危機？iPhone 17 Pro 將採蘋果自研 Wi-Fi 7 晶片

蘋果自研零組件觸角越來越廣，現在連 Wi-Fi 晶片都可能換掉博通（Broadcom）、改採自家研發晶片。

據海通國際分析師 Jeff Pu 最新報告指稱，蘋果將在 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 系列機款上，搭載自研 Wi-Fi 7 晶片；這款自研晶片將會對博通構成長期威脅，因為博通目前為蘋果 iPhone 提供 Wi-Fi 與藍牙組合晶片。

Jeff Pu 表示，蘋果將會在 2026 年時，將自研 Wi-Fi 晶片擴展到整個 iPhone 18 系列機款中。不過他並沒有透露有關這款蘋果自研晶片的其他細節。

早在今年 1 月時，《彭博社》記者 Mark Gurman 就曾報導，蘋果正在研發自家的 Wi-Fi 與藍牙晶片產品組合，用於 2025 年推出的設備中。不過就在 1 月晚些時候時，天風證券分析師郭明錤表示，這是一款僅支援 Wi-Fi 功能的晶片，並表示相關開發是否已恢復（蘋果當時已暫停開發一段時間）。

這款自研 Wi-Fi 晶片與傳聞已久的蘋果自研 5G 晶片一樣，都是蘋果將進一步減少對外部供應商依賴的策略。

Wi-Fi 7 能帶來哪些好處？此一協議將允許 iPhone 17 Pro 機款透過支援的路由器，同時以 2.4GHz、5GHz、6GHz 頻段來發送/接收數據，從而實現更快的 Wi-Fi 速度，提供更低延遲、更可靠的連接等。據高通先前表示，Wi-Fi 7 可提供超過 40 Gbps 的峰值速度，比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。

今年 8 月時 Jeff Pu 也曾表示，明年推出的 iPhone 16 Pro 系列也將提供 Wi-Fi 7，但使用的並不是蘋果自研晶片。